高通芯片生产

高通在8月6日宣布，其子公司——高通创锐讯，已经达成对Ikanos通信公司的收购协议，Ikanos是一家可为企业办公和网关解决方案提供超高性能宽带网络半导体和软件的公司。交易金额按照每股2.75美元现金的方式，共1708万股，交易总额预计为0.47亿美元。此举证实高通在已有3

高通德里克·阿博利移动技术驱动物联网产业发展

随着移动通信和移动互联网的发展，智能终端日益成为人们生活中不可或缺的工具。而作为智能终端的“心脏”，移动芯片的重要性与日俱增。在这一领域，美国高通公司（Qualcomm Incorporated）一直处于全球领先地位，代表着全球移动芯片技术的最高水平而长期成为业界追赶的目标。

台积电明年将量产5nm芯片

台积电、联发科基本面拉警报。台积电最引以为傲的8寸厂产能利用率松动，本月首度未能满载，12寸厂也因客户下修订单，产能利用率持续下滑;联发科则传出3G芯片再砍价约5%，与第2季相较，报价已跌逾二成，毛利率有压。台积电、联发科向来不对产能利用率、产品价格等业务机密置评。法人忧心，台积电产能利用率松动，恐

中美半导体产业技术

西条都夫：据富士通的副会长肥冢雅博介绍，在美国半导体相关人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥冢曾经是日本经济产业省的高官，长期任职于电子领域。从IBM工业间谍事件到日美半导体协定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一线。肥冢访问美国华盛顿特区是在今年7月。而

工研院：设计将两极化发展

物联网（IoT）趋势来临，台湾半导体厂面临转型挑战。工研院最新半导体业趋势报告表示，随物联网产品少量多样的模式确立，未来台湾IC设计业将呈两极化发展，并需要产学界共建创新交流平台。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）系统IC与制程研究部分析师范哲豪表示，产业朝物联网转型正带来新挑战，因物联网应用广