随着移动通信和移动互联网的发展，智能终端日益成为人们生活中不可或缺的工具。 而作为智能终端 心 移动芯片的重要性与日俱增。 在这一领域，高通公司一直处于世界领先地位，代表着全球移动芯片技术的最高水平，长期以来一直是业界追逐的目标。 针对未来移动技术的发展趋势和高通的发展战略，记者近日采访了高通公司的总裁Derek middot。(德里克·阿波) 移动技术正在向更多领域扩展关于移动技术的发展趋势，德里克表示，智能手机领域的大量技术正在向其他行业扩展，这是一个非常重要的趋势。 他指出，移动技术正在影响越来越多的行业和市场。 一方面，智能手机仍然是整个行业非常重要的一部分，有空的巨大增长；另一方面，智能手机或移动领域的这些技术正在被其他行业采用，如汽车和医疗保健。 此外，物联网产业，或者说万物互联产业也正在形成。 对此，德里克说:我们相信以智能手机为核心的大量计算和连接技术将会带动整个物联网的发展。 未来，我们期待一切都具备互联网连接的功能，都可以通过本地或集中的云服务接入互联网。 谈及智能终端市场和万物互联市场的区别，Derek指出，在智能手机市场，一般只需要几个芯片平台就能满足巨大的市场需求，而万物互联需要更多和差异化的解决方案，需要将不同的技术组合在一个芯片组中，以满足不同垂直行业的特定需求。 比如他说: 在未来，万物互联领域可能会有一些解决方案需要非常先进的无线连接，但计算性能没有那么强大。 相反，可能有其他方案需要非常强大的计算性能，但在连接方面，可能只需要蓝牙或WiFi连接就可以满足需求，这对厂商来说是一个严峻的挑战。 针对这一趋势，德里克认为，一家公司要想在这个不断增长的领域取得成功，必须做到以下三点:首先，它在计算和连接技术方面有广泛的创新；二是有能力将不同的技术模块做成SoC，满足不同行业的需求；第三，拥有优秀的渠道和规模，能够以最具性价比的方式将产品或解决方案推向市场。 发展载波聚合技术意义重大谈及移动技术本身，Derek表示发展载波聚合技术意义重大。 德里克指出，目前，全球运营商都面临着网络数据流量快速增长的挑战。如何更高效地利用宝贵的频谱资源，不断降低运营商提供数据服务的成本，是整个行业的重要目标。载波聚合技术是应对这一挑战的重要技术，代表了移动技术的发展方向。 德里克说: 高通在这一领域进行了大量投资，并将尽一切努力帮助运营商实现降低提供数据服务成本的目标。 德里克对中国电信和中国移动推出4G+服务给予了高度评价。 德里克说，载波聚合有很多种技术，包括不同载波在同一频谱上的聚合，跨FDD和TDD频谱的载波聚合，以及跨WiFi和蜂窝网络的载波聚合技术，这些技术允许运营商即使使用未经许可的频谱也能提供数据服务。 德里克认为，所有这些载波聚合技术对全世界的运营商都非常重要。 他说: 高通在载波聚合方面拥有强大的技术领先优势，我们将从网络技术到产品全面支持运营商，我们的芯片业务也将从中受益。 德里克表示，4G+服务的推出将对中国的整个行业生态系统产生非常积极的影响。高通还将与中国运营商密切合作，支持其4G+服务的推出和发展。 高通将继续在中国投资谈到高通在中国的发展，德里克表示，高通进入中国市场已经有20多年了。在过去的20年里，高通不断增加与中国工业的合作和在中国的投资。 他说: 目前，中国市场正日益成为高通非常重要的全球市场。我们将继续投资中国市场和新的机会，以便与中国合作伙伴和无线生态系统建立长期双赢的合作伙伴关系。 谈到备受关注的高通与SMIC的合作，德里克表示，高通与SMIC的合作历史悠久，是SMIC最大的客户。 作为世界上最大的没有生产线的半导体制造商，高通在改善制造工艺方面有着丰富的经验。与SMIC分享这些经验将加速他们在28纳米制造工艺方面的发展，这将有助于为中国企业带来先进的制造工艺。 目前，SMIC已经成功制造出基于28纳米制程技术的高通骁龙处理器，这些芯片已经应用到中国生产的商用手机上。 谈到高通、SMIC、华为和imec最近对SMIC新技术研发公司的联合投资，Derek说我们的目标是开展下一代业界领先的14纳米FinFET工艺技术的研究。技术成熟后，我们期待与SMIC合作一些领先的工艺产品制造，SMIC也可以满足更多国内外半导体厂商的制造需求。 德里克还表示，高通对SMIC周边的生态系统进行了大量的支持和投资。 包括扩大上海RD团队的规模，专注于先进的半导体技术，这是与SMIC密切合作。 此外，高通还决定将部分半导体测试设施迁至中国，未来将在中国建立完整的半导体测试和封装设施，方便中国OEM厂商使用。 双管齐下应对挑战随着芯片市场的不断扩大，高通也面临着越来越严峻的技术和市场挑战。面对瞬息万变的市场形势，高通将如何应对这些挑战？对此，德里克指出: 在智能手机领域，我们的战略始终是持续投资，引领新技术创新。只有这样，我们才能保持竞争优势。 这一战略为我们未来的发展奠定了非常坚实的基础，我们的技术创新将能够解决当前许多行业面临的挑战，并使我们保持相关的竞争优势。 德里克表示，高通将继续针对不同的市场层次采取不同的竞争策略。 在入门级智能手机市场，我们将利用规模优势，将在高端层面持续投入的技术创新快速向下迁移到大众市场层面，在这一层面进行更有效的竞争。 在万物互联和新兴领域，Derek表示，高通储备了大量的关键技术，有能力设计不同的产品来满足不同行业的需求，并将其推向市场，实现规模经济。 在这一领域，高通面临的最大挑战是如何打开不同的渠道，向更多的客户销售更多的芯片。 他认为，这些领域与智能手机领域截然不同，高通将采取更有针对性的策略。 他表示，高通最近收购中国南车是更好地开拓不同市场领域渠道的重要举措。 德里克认为，在万物互联领域，越来越多的应用需要具备连接性和计算能力的解决方案，其市场潜力比许多人预期的要大得多。 德里克表示，目前，与智能手机相关的收入仍是高通的主要收入来源，但物联网和新兴领域已经成为高通非常坚实的业务组成部分。 他预测，在2015财年，联网汽车和物联网等新兴领域的业务将为高通贡献16亿美元的收入。 德里克说: 从短期来看，这些地区将为高通带来新的收入机会，从长期来看，相信新地区的业务将成为高通日益重要的收入来源。