随着物联网趋势的到来，台湾省半导体厂面临转型的挑战。根据最新的《ITRI半导体产业趋势报告》，随着少量多样型号的物联网产品的建立，未来台湾省的集成电路设计产业将会两极分化，产业界和学术界有必要搭建一个创新的交流平台。 IEK系统集成电路与工艺研究部分析师范哲浩表示，行业向物联网的转型带来了新的挑战。因为物联网的广泛应用，两岸都出现了以车联网或医疗电子等小众领域发展为目标的小型IC设计公司。 比如中国大陆有500多个IC设计师，规模增长很快，几乎和永琏、联发科持平。如今中国十三五规划草案推动通信发展，IC设计师将如雨后春笋般涌现。 范哲浩指出，物联网还将改变全球集成电路设计行业的生态。2014年全球集成电路设计行业调查显示，高通、博通等美国芯片厂目前已牢牢占据全球手机芯片的领先地位，占市场总量的60%以上，约占台湾工厂的20%，占中国厂商的10%。随着物联网应用的兴起和变化，今年全球IC设计商的市场份额排名可能会重新洗牌。 基于上述趋势，ITRI报告指出，未来台湾地区的集成电路设计产业将呈现两极化发展。大厂商必须在高层工艺上差异化，负责提供平台和集成服务，小厂商必须在汽车电源、医疗电源或智能家居等小众领域开发产品，才能在物联网市场找到合适的定位。 由于物联网迫切需要跨行业的合作，ITRI建议，产业、大学和行业应该建立一个新的应用平台，以促进物联网应用的跨行业交流。特别是物联网还缺乏统一的标准。台湾厂商应该改变过去先制定规范再开发技术的思维，积极参与标准制定的联盟和讨论，避免进入市场较晚，摊薄利润。