半导体设备和材料迎接市场机遇。大基金的第二阶段预计将推动数万亿美元进入市场。

　　近一周包括中芯国际、华力微、台积电南京等重磅项目陆续开工，总投资或超千亿元。 受存储价格大幅下滑等因素影响，2019年全球半导体市场的增长出现十年来最低谷，设备市场也同比下降 10.8%。而突如其来的疫情蔓延又让本已处在复苏通道的全球半导体产业前景蒙上了一层阴影。 根据调研机构IDC的最新

2020年第一季度宽带隙半导体相关项目汇总

　　投产项目1、中国电科（山西）碳化硅材料产业基地 2020年3月3日，中国电科(山西)碳化硅材料产业基地一期项目投产。 项目于2019年4月1日开工建设， 9月26日封顶。建筑面积 2.7 万平方米，能容纳 600 台碳化硅单晶生产炉和 18 万片 N 型晶片的加工检测能力，可形成 7.5

5G新赛季谁能领先？

　　对当下的智能手机行业而言，“寒冬”态势依旧没有改变。行业分析机构Counterpoint日前公布的2019年第四季度全球智能手机出货量报告显示，中国手机市场同比下降10%，这已经是连续第八个季度下跌。而受年初新冠肺炎疫情影响，IDC预计国内手机市场整个一季度将遭遇30%

IGBT的政策支持国内制造商与国际巨头正面竞争。

　　“ IGBT被誉为功率半导体的皇冠明珠，是电能控制和转换（变压、变流、变频等）的“CPU”，可广泛应用于军工、高铁、可再生能源、智能电网、新能源汽车及家电中，是一种极其重要的芯片，随着下游行业的逐步放量，对IGBT的需求也大幅增长。 另外，作为第三代半导体

SMIC、TSMC和三星之间的差距仅仅是一个“光刻机”吗？

　　“光刻机”在芯片界简直就是神话般存在。 光刻机所加工制作的芯片（器件或系统），在平板显示、通讯、计算机、航空航天、生物医学等领域取得广泛应用，其影响无所不在、无所不能。 可能还不是很清晰易懂，做个比喻。人类社会经历了前工业时代、工业时代和后工业时代。后工业时代包括