代工业前景看谈特许执着推进制程

新加坡特许半导体(Chartered)在芯片代工业前景堪忧之际，计划在今年秋天推进45nm制程。特许半导体日前发布第二季度报告，该季度销售额环比增长18%，产能利用率达到88%。然而公司管理层预测，第三季度收入增长将降至4%，产能利用率降至84%。据悉，特许宣布今年将支出1.6亿美元来推进45nm制

恩智浦和意法半导体

恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。 作为全球业界前三甲，ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制

联发科芯片手机

台湾最大IC设计业联发科周三表示，第二季度合并营收223.18亿元新台币(约合49.79亿元人民币)，较上一季度增长15.2%；毛利率高达53.8%，比上季52.1%有所增长；同时，联发科宣布年底将对客户送出WCDMA手机芯片样品。 　　目前，全球3G手机芯片厂商包括高通、英飞凌、意法半导体-恩智

新阶太阳能多晶长晶炉进入战国时代

从2008年开始太阳能长晶业者就开始规划将长晶炉的容量从原本的270公斤(kg)调高到450kg，以增加生产效率。以往270kg多晶长晶炉以美国GT Solar市占最高，但450kg长晶炉则出现多家设备商角逐市场的局面，而且所提供的炉子各具特性各含不同优势，台系太阳能硅晶圆厂坦言，采购模式不排除同时

与英飞凌签署防篡改半导体安全技术协议

加密系统研究机构（CRI）与英飞凌科技股份公司近日宣布，双方已签署一份有关防篡改半导体安全技术的许可协议。根据该项协议，英飞凌将有权使用CRI的差分能量分析（DPA）防范对策专利和CRICryptoFirewall相关的技术和专利，帮助进一步扩展其专业技术和产品组合。通过签署该项协议，英飞凌获得了在