台湾省最大的集成电路设计行业联发科(MediaTek)周三表示，第二季度合并营收为新台币223.18亿元(约合人民币49.79亿元)，比上一季度增长15.2%；毛利率高达53.8%，高于上一季度的52.1%；同时，联发科宣布将在年底前向客户发送WCDMA手机芯片样片。

目前，全球3G手机芯片制造商包括高通、英飞凌、意法半导体-恩智浦、飞思卡尔、博通、Marvell和德州仪器等。2G之王联发科的进入，会让这个市场打破七男并立的局面。

联发科总经理谢清江在财报会议上表示，全球经济环境不好，高油价、高通胀影响消费意愿；最近大陆“打压白牌手机”让市场对联发科第三季度的经营业绩越来越保守。

中国移动与联发科的新一轮TD-SCDMA手机招标，拿下了60%的市场(也就是之前的大唐+ADI方案)，WCDMA手机芯片在第四季度交付客户。预计其3G手机芯片性能将在年底前爆发。

根据研究机构DisplaySearch的数据，在全球平板电视芯片市场，联发科已经超越美国三叉戟成为该领域的老大；此次进入3G市场(WCDMA+TD-SCDMA)，将会稀释过度依赖中低端手机尤其是“山寨”市场的发展风险。