新标准R16会给5G手机带来哪些变化？

在日前进行的国际标准组织3GPP的会议上，5G最新R16版标准宣布冻结，标志着5G第一个演进版本标准正式完成。如果说R15是一个力求快速产出的“能用”5G标准，那么R16则是5G从“能用”到“好用”的一次大升级。其中被普遍看好的

三星电子正在努力提高5nm芯片制造工艺的良品率。

据国外媒体报道，在芯片工艺方面，台积电领先于其他厂商，三星电子虽然稍晚，获得的订单也无法与台积电相比，但在工艺的推出时间方面也基本能跟上台积电的节奏，在台积电的5nm工艺已大规模量产的情况下，三星电子也在利用5nm工艺为相关的客户代工芯片。三星电子在去年，就已顺利研发出了基于极紫外光刻的5nm芯片

云南锗产业:年产5万片2英寸InP单片项目已投入试生产。

7月20日，云南锗业在互动平台上表示，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司年产5万片2英寸磷化铟单晶片项目已经完成项目建设并投入试生产。 据悉，2017年2月10日，云南锗业发布公告称，同意公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀公司”）实施&ldq

Innoseco苏州吴江半导体项目预计明年在Q2量产。

据江苏卫视报道，英诺赛科半导体项目厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半导体芯片78万片。目前，英诺赛科已经和下游的几家封装企业建立合作关系，并与上海、江苏、浙江上游端的IC设计公司等密切合作。接下来，将借助长三角的半导体产业基础，与区域内更多企业开放合作，形成跨区域的产业链集群。 今

投资10亿元的博兰特第三代半导体碳化硅和蓝宝石衬底产业化项目启动。

7月23日，浙江博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。 2019年12月2日，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区签署项目投资协议，博蓝特计划投资10亿元，在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝