“芯”突破这种电子芯片的材料问题“瓶颈”

　　“目前，我们已实现20nm、50nm、100nm球形二氧化硅的小批量生产。”河南大学纳米材料工程研究中心总工程师张治军介绍。 2月21日，记者随“奋进新征程建功新时代”采访团走进济源，了解到这一振奋人心的好消息。 张治军口中所说的电子级球形二

电装碳化硅功率半导体的诞生和未来的可能性

在全球实现碳中和的一致目标下，汽车电动化和智能化的推进和普及是可期的，但推进的背后也会相应增加功耗、加速消耗电力资源。电装一直专注于在有限的电力资源下，推动移动出行电动化的同时进行能源管理，提高用电效率，降低电量，减少功耗。而电动化的关键便在于处理电力的“功率半导体”。

应用材料引入CVD升级技术支持GAA晶体管结构

应用材料推出了Stensar化学气相沉积（CVD）技术，作为进一步使用EUV光刻技术进行二维缩放的一种方法，并支持栅极全方位晶体管的形成。Stensar是先进的EUV图案薄膜，替代自旋图案薄膜。 据报道，由于EUV抗蚀剂的性质，芯片图案需要通过一系列中间层（称为转移层和硬掩膜）蚀刻，然后才能最终蚀

900件用于功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付。

据悉，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付。今年公司订单额超过3000万元，能满足生产需求。 另据报道，2020年3月，威斯派尔半导体落户南通高新区，项目占地6

日本研究人员开发了一种纳米纤维素纸半导体。

科技日报北京5月4日电 (记者张梦然)日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。 具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非