工信部2020年启动首批重点新材料保险补偿机制试点工作。

工业和信息化部、银保监会近日印发通知，部署做好2020年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作。明确生产《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》内新材料产品，且于2020年1月1日至2020年12月31日期间投保重点新材料首批次应用综合保险的企业，符合首批次保险补偿工作相关要求，可

文泰科技的12英寸规格半导体晶圆制造中心项目正式启动。

今日，2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元。作为七家重点连线分会场之一，临港新片区闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。 2020年8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制

哈尔滨工业大学韩杰才院士团队在金刚石单晶领域取得重大科学突破。

哈工大报讯（航天/文）2021年1月1日，我校与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作， 首次通过纳米力学方法，展示了微晶金刚石阵列均匀的深弹性应变。 该研究突出了深弹性应变工程在光子学、电子学和量子信息技术中的巨大应用潜力。研究成果以“微纳金刚石单晶的超大均匀拉伸弹性”

HKU解决化学问题，优化半导体制造。

香港大学表示，该校化学系主任支志明与化学系助理教授杨军率领的研究团队，已破解“闭壳层金属─金属之间相互作用”（又称嗜金属相互作用）这一困扰无机化学界多年的难题，该理论在过渡金属配合物的自组装过程中十分重要，并能广泛应用於有机半导体、生物传感和功能性光电材料中。研究成果现已在

氮化镓材料的发展历程

目前第三代半导体材料主要有三族化合物半导体材料、碳化硅和氧化物半导体材料，其中三族化合物半导体常见的有氮化镓和氮化铝；氧化物半导体材料主要有氧化锌、氧化镓和钙钛矿等。 第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优点，因此适合制作耐高压、高频、高电流的器件