美国政治家、商界领袖和智库分析师似乎认为，在全球紧张局势加剧之际，本土制造的芯片将加强美国的技术供应链。他们错了。这个错误可能会让美国更加依赖外国制造商。

8月份通过的520亿美元的芯片法案被认为是重建美国在半导体行业中的作用的里程碑式的措施。美国和海外的芯片制造商被鼓励在当地建立更多的设施，许多人正在这样做。TSMC和三星电子宣布了他们的扩张计划，并明确表示此类项目将依赖政府资金。美国面临的挑战是，一个12英寸的硅晶片——在一个100亿美元的工厂里，一台1.5亿美元的机器在微观尺度上传播化学物质——不是很有用。事实上，一个完整的晶圆什么都不做——它不能播放视频、处理图像或引导弹头。但是，这只是一个半导体工厂的生产，难度很大，成本也很高。TSMC是目前世界上唯一能够生产最先进芯片的公司，每年的资本支出预算为360亿美元，研发费用为50亿美元。一旦离开洁净室，这些晶圆很可能被装上飞机，送往世界的另一端——直接回到那些美国立法者希望摆脱的地区。

直到硅晶片被切成正方形，经过质量测试，然后封装在带有导线的陶瓷外壳中，芯片的寿命才真正开始。

位于台湾高雄的日月光科技控股有限公司是外包半导体组装和测试的全球领导者。美国制造的芯片也可能会进入 ASE 在中国、马来西亚和新加坡的工厂。还有一些其他的封装和测试公司，而台积电和英特尔公司也承担了其中的一些工作。值得称赞的是，国会认识到封装的重要性，并在 CHIPS 法案中拨款 25 亿美元来帮助建立更多的本地产能。

尽管如此，认为对一个国家的半导体需求拥有更大甚至完全的控制权可以使其整个供应链具有弹性，这是一个严重的误判。数十家公司生产连接器、电缆、显示屏和部分完成的设备（称为模块），其中绝大多数不在美国。

如果说世界上最依赖的公司，除了台积电，那就是富士康科技集团。虽然这家台湾公司以为苹果公司生产 iPhone 和 iPad 而闻名，但它实际上提供了数千种不同的组件，从 USB 插座到无线电天线，每年组装成数百万个小工具。这个星球上几乎没有一个设备里面没有富士康。

尽管苹果试图将其供应链多样化，以覆盖更广泛的供应商和地区，但它仍然依赖富士康生产多达三分之二的 iPhone。十年前，这些智能手机中的每一部都是中国制造的。今天，Apple 已经深化了其全球化，巴西、印度和越南现在是制造中心——尽管富士康是主要合作伙伴。

这对美国意味着，即使将台积电的产能完全转移到美国本土，并 100% 控制其半导体需求，也不会提供独立性，这对挽救美国供应链无济于事。

富士康进军威斯康星州——怀揣着从未实现的远大梦想——表明在美国组装和运行设备是多么具有挑战性。高昂的成本，加上缺乏劳动力和供应链基础设施，使美国不太可能成为生产 iPhone 的地方。高盛集团估计，即使是人工成本低于设备组装商的半导体设施，其成本也比台湾高出 44%。

通过专注于芯片这一难题中最昂贵和最复杂的部分，美国领导人自欺欺人地相信半导体是技术制造的圣杯。这种态度冒着政策懒惰的风险，使国家对海外供应商的依赖程度不减，但却让人们盲目相信已经做了足够多的工作来增强自身的弹性。