因为各种因素影响，晶圆代工成熟制程意外翻红。近期陆企急转弯，商讨改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改设计方案，使得成熟制程需求倍数增加；欧美整合元件厂（IDM）也担心未来在陆投片风险，有意扩大转单台厂，挹注晶圆代工成熟制程新一波活水。

联电将在本周三（26日）举行线上法说会，公司昨（23）日以法说会前缄默期为由，不评论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要分散风险的状态下，可能会转单台湾，公司并透露近期客户询问度大增。

业界透露，美国对大陆芯片业「锁喉」，管制高阶AI与高速运算芯片生产，陆企为避开管制，开始思索更改设计，扩大采用成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，以求顺利出货。

简言之，就是过往若仅需一颗先进制程芯片，将以「化整为零」的方式，改用三颗、五颗、甚至更多颗成熟制程堆叠或重新设计取代，即便此举会增加系统设计空间，并付出更高成本，为避开美国管制，成本、重新设计等问题都暂时先抛一边，「先求有替代方案再说」。

单一高阶AI或高速运算晶片效能强大，若使用成熟制程替代，需要众多成熟制程芯片，使成熟制程需求同步倍数增加，在晶圆代工成熟制程面临供过于求压力之际，相关替代方案有望成为新一波活水，有效填补产能。

另外，近年来，欧美IDM厂已陆续降低大陆晶圆代工厂投片量，转至台湾生产。如今即便尚未扩及成熟制程，但欧美IDM厂忧心未来大陆人才、技术发展都更受限缩，已加快分散订单到台湾生产脚步，也为联电、力积电等业者增添新订单。

业者透露，客户询问度确实增加很多，大型国际IDM厂开始规划多种晶圆代工订单分流策略，且态势更积极。