在周二新披露的展望报告中,SEMI预测,到2025年,全球300 mm半导体晶圆厂产能将创新高。SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示:“虽然部分芯片的短缺情况得到了缓解,但其他芯片的供应仍然紧张。然而,紫苏和半导体行业扩大了300 mm晶圆厂的产能,他们正在努力为满足广大新兴应用的长期需求奠定基础”。目前,全球许多地区对汽车半导体的需求仍然强劲,新推出的政府资助和激励项目也在大力推动这一领域的增长。Ajmanocha补充说,目前,SEMI正在跟踪67个新的300 mm晶圆厂或预计在2022年至2025年建造的主要新生产线。从地区来看,中国大陆预计将300毫米前端晶圆厂的全球产能份额从2021年的19%提高到2025年的23%,达到230万wpm。
通过保持这一趋势,mainland China的300 mm晶圆厂产能正在逼近行业领头羊韩国(目前排名第二),预计明年将超过中国台湾省。从2021年到2025年,SEMI预测中国台湾省的全球产能份额将下降1%(至21%),同期韩国的份额预计也将小幅下降1%(至24%)。
此外,随着与其他地区竞争的加剧,日本300 mm晶圆厂的全球产能预计将从2021年的15%降至2025年的12%。但得益于美国CHIPS法案的资金和激励措施,美洲300 mm晶圆厂的全球产能份额可能从2021年的8%增长到2025年的9%。
同时,在欧洲芯片法案的鼓励下,预计同期欧洲/中东的产能份额将从6%提升至7%。至于东南亚,预计会保持在5%的份额。最后,SEMI按产品类型估算了300 mm晶圆厂的预期生产率增长率。预计2021-2025年,与功率器件相关的产能增长最为强劲(复合增长率为39%),其次是模拟器件(37%)、OEM (14%)、光电子(7%)和存储(5%)。