据报道，诺基亚最近决定在其超低价手机中部分购买英飞凌的平台。随着WCDMA平台和超低价GSM平台被诺基亚、三星、LG等TOP5手机厂商采用，英飞凌成为为数不多仍在进行技术研发的老牌手机芯片厂商。“英飞凌ULC2的出货量已经超过9000万片。过去两年，英飞凌在手机基带芯片市场的增速大大超过了这个市场的平均增速，相当于这个市场平均增速的15倍。”凌影移动平台营销副总裁Horst Pratsch告诉记者。

作为持续研发的承诺，英飞凌在澳门GSMA大会上宣布推出最新的超低价手机芯片X-GOLD 102(对应平台也叫ULC2+)。据该公司称，与英飞凌现有的平台解决方案相比，这种芯片可以将系统性能提高5倍，并将材料成本(BOM)降低近10%。详细解释这个新平台，我认为它带来了几个重要的改进。

一个是在单个芯片上支持双SIM卡。虽然竞争对手之前已经推出了双SIM卡平台，但英飞凌是第一个在单个芯片上支持双SIM卡的，竞争对手的方案RF和BB仍然是分开的。“双卡不仅在中国市场受欢迎，在俄罗斯、非洲和其他地区也很受欢迎。”普拉奇说。基于X-GOLD 102DS单芯片支持双SIM的平台叫做XMM 1028，可以直接支持全功能双SIM卡，自动在不同运营商之间切换，无需使用待机调制解调器或复杂的机械开关。

超低成本方案中支持双SIM卡，英飞凌是第一家。

其次，通过增加内置SRAM，单芯片X-GOLD 102可以直接支持MP3和彩屏，无需增加外围设备。在X-GOLD 102中，SRAM的容量从原来的1.75Mb增加到2.5Mb，这样就可以直接支持彩屏和MP3，而不需要在外部增加MCP，外围只需要一个低容量的NOR闪存。该XMM1020平台不支持双SIM卡，经过优化以实现最低的系统成本，包括采用4层PCB和少量过孔。其设计尺寸小于5 ㎡，组件数量小于50个。

第三，新增“单芯片转电池充电”功能，将所有电源管理功能集成在一个芯片上，可以直接支持USB充电。“而且，我们专门设计了电源管理功能，客户甚至可以采用相对便宜的充电器和电池。”普拉奇说。目前，手机成本的竞争已经从PCBA转移到电池、充电器、屏幕等配件上。这个功能对于客户来说无疑是一个非常讨喜的功能。

“尽管高端智能手机的需求增长迅速，但这并不意味着超低端手机市场放缓。相反，我们看到超低端手机的市场需求也在增长。”霍斯特·普拉奇(Horst Pratsch)表示，“我们对超低价手机芯片的研发将会继续，明年将会有一个新的平台问世。总的来说，需要在单个芯片中不断增加多媒体功能，而系统总成本却在下降。”针对目前火热的功能手机市场，他指出:“中间部分的功能手机需求将呈现萎缩趋势。”

虽然看好智能手机市场，但英飞凌还在自己的基带芯片上下功夫，还不准备进军应用处理器市场。“我们的3G基带芯片可以与任何应用处理器匹配，这使得它更加灵活。”霍斯特·普拉奇(Horst Pratsch)表示，“我认为未来智能手机的最佳架构是基带+独立应用处理器。”他解释说，由于多媒体功能日新月异，将这些功能整合到基带会制约其发展，分离后会更加灵活。

凌影的WCDMA/HSDPA基带芯片已经被松下、三星、LG和苹果的iPhone采用。不过，Horst Pratsch拒绝对苹果采用英飞凌的WCDMA基带芯片发表评论。