三星电子的系统LSI业务预计将在第二季度扭亏为盈。为了加速系统LSI业务的增长，三星不仅扩大了IT和移动通信部分的搭载率，还增加了Galaxy S6搭载自家Exynos AP的比例，包括调制解调器、CIS和电源管理IC。三星还计划提高代工业务的业绩。2015年下半年开始量产14 nm工艺的Apple)A9芯片，与英伟达、高通合作。最近，三星还将后端工艺的合资公司Steco的持股比例从原来的51%提高到70%，以加强显示驱动芯片(DDI)的竞争力。 三星电子系统半导体核心动能包括应用处理器(AP)、CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片，这也是三星弥补it和移动通信(IM)业务利润缺口的新增长动能。然而，与三星的内存业务相比，2014年，Trinary star system的LSI业务因苹果A8芯片的代工订单而出现亏损，促使三星总裁金健男亲自改善业绩。 至于三星的应用处理器，会通过14 nm FinFET工艺来保持顺序。至于巩固显示驱动芯片业务，扩大CMOS图像传感器来源，也是当务之急。虽然三星仍然占据显示器驱动芯片市场的第一位，但它在不久的将来面临着台厂联盟技术抢占市场份额的威胁。 据韩媒报道，三星最近向韩国金融监督院提交的业务报告显示，对韩国三星系统LSI封装制造商Steco的持股比例从51%增至70%。Steco是三星和东丽的合资公司，2014年收入为1630亿韩元(约合1.5亿美元)，其中大部分由三星贡献。 业内人士认为，三星扩大Steco的持股比例，主要是利用Steco负责后期工艺的优势，加强显示驱动芯片的竞争力。由于三星与日本东丽共同成立Steco已有20年，双方的合作关系不会因股权变更而受到影响。