网站《Fudzilla.com》9日报道，联发科(2454)包括总经理谢清江(Ching-Jiang Hsieh)和高级副总经理兼首席财务官大卫·Ku在内的高管在接受专访时透露，今年(2015年)公司平板系统SoC的出货目标为6000万台，而智能手机SoC和多功能手机芯片的出货目标分别超过4台。 换句话说，联发科今年的出货量目标远高于去年，这表明它已经成为全球顶级手机芯片巨头之一，也是高通值得尊敬的对手。根据公司内部资料，联发科去年智能手机和多功能手机芯片出货量为6.5亿套，这意味着公司认为今年的出货量至少可以多1亿套。 根据科技市场研究机构IC Insights 5月20日公布的今年第一季度(1-3月)全球前20大半导体供应商排名，联发科(2454家)已挤进前10，排名比去年的Q1高12位。虽然联发科Q1的年销售增长率只有12%，而且增长速度与过去几年相比似乎在放缓，但IC Insights认为联发科应该可以将这一地位保持到2015年底。相比之下，联发科的竞争对手Qauclomm)Q1的年销量增长率仅为5%，全球排名第四。 印度智能机市场的崛起让深度涉足当地市场的联发科受益匪浅。印度《经济时报》(Economic Times)6月2日报道，印度第二大智能手机工厂Micromax今年在Q1的智能手机销量已经位居全球第十，远高于2011年Q1的第十七名。除了印度，Micromax还进入了南亚区域合作联盟(SAARC)市场，在俄罗斯等国也占据了一席之地，成为跨国的印度手机品牌。 据巴博客4月9日报道，伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)分析师李(Mark Li)和在研究了2000年至2014年编制的5000多部智能手机的数据后发现，印度大厂Micromax和Karbonn几乎都采用了联发科芯片。 然而，联发科仍然需要小心来自中国同行的竞争。中国的手机芯片厂展讯，在得到英特尔的加持后，更是如虎添翼。高层表示，明年发布的移动芯片将由英特尔代工，采用14纳米FinFET工艺。 EETimes 5月27日报道，在接受EE Times专访时，展讯CEO李莎旻子透露，展讯2016年推出的所有高低端移动芯片都计划采用英特尔的14 nm FinFET工艺。展讯的移动芯片最初由TSMC制造。 展讯如果真的找英特尔代工生产，未来可能会采用10 nm工艺。俄罗斯科技网站Mustapekka.fi拿到了英特尔2013 -2016年计划的独家时间表。英特尔计划在明年第三季度发布10 nm制程工艺的Cannonlake处理器，而14 nm Skylake架构的系列处理器将在今年第四季度如期问世。