TSMC和联发科今天联合宣布，未来将继续利用台湾超低功耗技术平台，开发支持物联网和可穿戴设备的创新产品。 TSMC指出，通过这一技术平台提供多项工艺技术，可以大幅提升功耗优势，支持物联网和可穿戴产品，也可以提供完整的设计生态环境，加快客户产品的上市时间。 凭借这一技术平台，联发科于今年1月推出了首款产品MT2523系列，采用55nm超低功耗技术，生产出专为运动健身智能手表设计的解决方案。它是全球首款高度集成GPS、双模低功耗蓝牙和高分辨率MIPI显示屏的系统级封装(SiP)芯片解决方案。 联发科副总裁兼物联网事业部总经理徐井泉表示，很高兴延续MT2523平台，采用超低功耗技术与台湾产品合作，开发市场领先的物联网和可穿戴产品。 台品商务发展副总裁金指出，台品提供的55nm超低功耗工艺、40nm超低功耗工艺、28nm高性能紧凑型强力版工艺、16nm FinFET强力版工艺，适用于各类智能物联网和具有节能效益的可穿戴产品。