日前，在“芯北京”中关村集成电路产业论坛分论坛上，业内人士以“集成电路设计与自主创新”为主题，各抒己见，共谋国产集成电路的自主发展。

Megacore:拥抱主流生态，深耕行业应用

兆芯公司成立于2013年，是中国领先的芯片设计制造商。同时掌握了CPU、GPU、芯片组三大核心技术，拥有三大核心芯片及相关IP的完全自主设计研发能力。所有研发环节都是透明可控的。在北京，我们主要专注于X86 CPU芯片设计。

Megacore本地化业务总监费霞就信息安全发表了自己的看法。他说，国家已经把信息安全放在了最高的位置，越来越多的企业开始重视。他希望有更多的国内外厂商参与到这项建设中来。一个过于专注、过于封闭的生态，不利于行业的发展。企业要拥抱主流生态，国内厂商要在国际主流生态的基础上，与国外产品进行磨合，在整个生态发展中发挥各自的优势。只有这样，国内厂商的产品才能在这场竞争中百花齐放，百家争鸣，而不是用一些行政力量来限制。完全封闭自己的产品是不可能跟上国际标准的。

他强调，发展工业不应该闭关锁国，埋头苦干。每个企业都有自己的产品，自己的特色。基于此，大家应该互相学习，竞争发展。费霞指出，就国内CPU设计公司而言，我们不缺资金。我们真正缺的是人才。培养和大力提拔优秀员工是重中之重。

另外，在工艺制造和EDA辅助工具上，我们也很难做到完全独立。所以，只有抱着向国内外学习摸索的态度，逐步完善自己，这才是国产ic的健康成长。

新思科技-芯时代，共未来

目前全球EDA和IP的年规模约为100亿美元，以TSMC为首的代工产业在全球的年规模为600亿美元，半导体产业规模为4000亿美元，电子产业链高达1.4万亿美元，全球GDP高达75万亿美元。从这里可以看出，EDA和IP是全球电子产业链创新的核心源泉。

在本次分论坛上，来自新思的技术应用副总监李昂先生发表了“芯时代，共未来”的主题演讲。

李昂今天介绍了五个重点创新领域:

首当其冲的是AI。在未来，人工智能不仅是大势所趋，而且在各行各业都有举足轻重的作用。据他介绍，北京是AI发展中心，RD 70%在北京，这里会出现更多的独角兽。为了打造一个更加开放的平台来推动人工智能的发展，新思科技全球人工智能实验室应运而生，旨在让全球相关参与者共同努力建立一个完整的生态系统，推动人工智能技术在各个领域的应用及其在硬件上的高效实现。

智能汽车和智能网联汽车凭借其先进的智能配置，成为市场上的“香饽饽”。同时，新思科技也在着力打造汽车供应链生态圈。新思科技全方位汽车解决方案技术覆盖28nm、16nm、10nm、7nm，获得全球汽车供应链厂商的高度认可。

5G，5G是一个巨大的产业，可以改变我们生活的方方面面，带动整个产业的进步。李昂强调，5G已经不仅仅应用在移动设备上，新思科技的设计IP包括ARC处理器、ASIP升压器、模拟前端和后端、接口IP，助力5G应用，以此迎接5G元年的到来。

另外两只潜力股是信息安全和云计算。

新技术正在大力开发自己的产品来推广AI。他们有自己的八大核心技术:AI软硬件原型、架构探索、系统仿真、SOC验证、设计与实现、软件安全、参考流程。近日，新思科技推出的Fusion设计平台重新定义了传统设计工具的边界，整合了最佳的逻辑综合、布局布线、行业金牌签收和面向可测性技术的新一代设计，提供了最可预测的7nm全流程融合方案，最大限度地减少了迭代次数。据介绍，Fusion Design Platform实现了重大的7nm工艺里程碑，不仅设计质量提高了20%，设计收敛速度也提高了两倍。融合平台由新思科技市场领先的数字化设计工具组成。它重新定义了传统的工具边界，共享引擎并使用独特的单一数据模型进行逻辑和物理表示，不仅降低了具有挑战性的7nm设计功耗，还提高了性能。

最后，李昂表示，深耕中国，胸怀世界，是中国新思科技的愿景。1995年进入中国后，新思科技发展到1200名员工，在中国所有主要产品线都有RD团队。

他说，所有真正大的技术问题都是系统性的复杂问题，也需要多方合作。新思科技就是其中之一，有很多优势。当我们通过团队合作协调这些优势时，我们才能真正创造未来。

AWS解决方案架构师丁杰:谈半导体EDA设计的创新

在EDA工作中使用云计算可能仍然遥不可及，但在三到五年内，云计算将占主要EDA供应商和客户之间设计交易的20%之多。亚马逊AWS解决方案架构师丁杰介绍了云端EDA设计的主要优势。

你到底为什么需要云中的EDA？

第一，对于很多初创企业或者中小型的电子/IC设计师来说，购买设计过程所需的全套工具和软件会是一个沉重的负担，利用率可能不高。其次，当设计项目变得越来越复杂时，比如拥有几十块电路板或上百万个门芯片的系统，验证和仿真步骤对设计者自身的计算设备能力将是一个很大的考验，对于那些不经常进行的大型设计项目来说，扩展数据中心似乎并不是一个划算的投资。此时，云解决方案将是一个经济高效且灵活的选择。

传统工作流程中的EDA设计有一定的局限性:存储方案不够灵活，需要大量的人力成本；另外，集群不一定能满足我们所有的工作流程，它上面的所有系统基本都需要我们自己维护。

但是在云端就很不一样了。丁杰介绍，云中的数据永远是属于你的，即使它上了云。你通过专线或者迁移的形式把数据迁移到云端。云存储不再单一。它不仅是共享文件存储，也是分层存储。有冷热数据。一些数据被存档，一些数据被频繁读取。存档的数据可以存放在一个地方，成本很低。第二个好处是，云上有近乎无限的资源，你可以为一切构建自己的计算集群，满足自己的需求。不仅节省了成本，而且集群环境将更加灵活。

可以看出，除了在计算性能和存储容量方面提供可扩展性之外，云环境还可以为复杂IC/电子系统的设计带来优势。未来，当越来越多的人工智能(AI)、机器学习(ML)等相关技术被引入到设计方法中，云计算也将成为不可或缺的元素。想象有一天，当电子设备的每一个部件以及从部件到系统的整个设计过程都被数字化并跃入云端，结合AI和物联网等技术，我们不仅可以实现更高的工作效率和生产力，还可以获得更好地满足最终用户需求、更容易维护和改进的产品，也可以让设计工程师有更多的时间专注于创新。

通富微电子:多封装平台在SiP中的应用

摩尔定律越来越沉重，超越摩尔定律的想法在半导体从业者的头脑中越发清晰。在这样的大环境下，SiP封装技术重新成为人们关注的焦点。从一味追求功耗降低和性能提升，到更加务实地满足市场需求(超越摩尔定律)，SiP封装不失为一条重要路径。

富微电股份有限公司商务中心副主任乔春英女士介绍了SIP在多个领域的应用及发展趋势。

SiP是什么？

乔春英介绍:SiP有一个独特的电子元件和一个具有多种功能的可选电子元件，这使得它能够在第一时间组合在一个封装中，以获得一个子系统功能或某些功能。这部分是SiP。从架构上看，SiP对应的是SoC (System-on-Chip)，但不同的是，系统级封装是不同芯片并排堆叠的封装方式，而SoC是高度集成的芯片产品。

SiP的一大优势是可以将更多的功能压缩到越来越小的芯片中，适合可穿戴设备、医疗植入等应用。因此，尽管在这种封装中，在单个芯片中的单个管芯上集成的功能较少，但是在整体上封装的更小的占地面积中包括了更多的功能。事实上，这是单个封装中的完整电子系统，其中ic以平面布置、垂直堆叠或两者兼有的方式布置。

乔春英表示，智能手机芯片要求小型化、高密度和低成本封装，SiP是最佳选择。除了5G手机，在AR、VR、智能汽车等领域都有光明的前景。

据了解，通富微电子目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封装测试技术，QFN、QFP等传统封装技术，以及汽车电子、MEMS等封装技术。测试技术包括晶圆测试、系统测试等。乔春英说:今天，同福不仅仅是在做传统的包装产品，我们更关注市场，做一些符合市场需求的包装和类型。我们不仅想立足中国，还想和朋友竞争一些更先进的产品。

核心技术引领中国RISC-V产业

AIoT正在改变人们的交流方式，提高生活质量和生产效率，改变不同领域的商业模式，逐步重塑社会。有一家公司专注于这一领域，努力充分利用RISC-V。

莱辛科技CEO胡振波向我们介绍了RISC-V的发展前景。他表示:尽管对芯片的需求是量化的，但它呈现出与互联网服务类似的趋势。AIOT可能需要具备以下特征。一是必须有效解决具体实际场景的问题，所以对场景的要求非常高。另外，它对市场的反应速度也越来越高，无论是芯片的上市时间，还是自身的生命周期，都可能越来越短。最后是其特性的差异和成本的优势，这其实是对未来AIOT芯片形态的全新要求。在这种背景下，我们可以看到AIOT、X86等传统的封闭指令已经无法适应这种趋势，最大的一点就是封闭性，这是它最大的障碍。

相反，RISC-V最大的特点是开放性，弥补了上述缺点。RISC-V并不完美，但其开放性可以快速发展，从而带来产业普及。从工业商业的本质来说，一个开放的架构对整个世界的产业链都是非常积极的，这是它最大的亮点。此外，它还具有可扩展性、方便性、模块化等优点。其实很适合AIOT的碎片化需求。

据了解，莱辛科技是中国RISC-V产业联盟(CRVIC)的发起人和副理事长单位。莱辛科技一直在用实际行动推动RISC-V在中国落地生根。通过开源蜂鸟E203超低功耗处理器核，出版了第一部和第二部中文版RISC-V书籍，让更多人了解和参与到RISC-V生态中来。

华兰微电子周斌谈存储控制器的中国机遇

华兰微电子首席运营官周斌先生就存储控制器在中国的机遇发表了演讲。

据周斌介绍，从存储技术发展来看，随着固定硬盘的应用越来越普遍，3D NAND技术的应用已经得到了充分的发展，包括国内的紫光和国外的传统厂商，都在这一领域取得了快速的进步。此外，在存储控制器的应用中，将会有越来越多的可开发性和智能化的应用。

他还提到了内存控制器芯片未来将面临的挑战。周斌表示:首先在架构方面，整个内存控制器的架构要有更高的性能，所以我们希望CPU要达到5G以上的性能，才能满足我们新的内存控制器的应用条件。为此，我们将使用RISC-V技术进行新的设计。另外，加解密的速度影响硬件的加解密，对芯片架构和工艺制造技术也有很高的要求。

谈到专利布局，他表示国内厂商基本都是各自为战，并没有在这些方面做更多的布局。我们希望以后可以互相合作，和大家多交流探讨，多做应用。中国有这么多好的工程师，中国的存储一定会越来越好。

据了解，华映微团队十多年来在计算机接口和固态存储方面积累了丰富的知识产权(ip)，在大陆芯片公司是有价值的，比如闪存管理的纠错算法/均衡算法，存储卡的SD/MMC和CF控制器IP，USB2.0和USB3.0到USB3.1的物理层到协议层的IP，IDE到SATA，甚至SAS和PCIe的物理层到协议层的IP 从RSA、ECC、DES、SHA等国际流行的加解密算法，到中国商用密码系列算法的电路模块IP。

从终端存储控制芯片到大数据、服务器等局部存储控制芯片，华一直以自己的爱国之心和“不谋全局者，不足以谋一域”的思维面对存储控制芯片的未来。

想象力有助于加速异构SoC设计[/S2/]

畅想中国战略市场与生态高级总监石鑫代表公司出席本次行业论坛，发表了“畅想助力加速异构SoC设计”的主题演讲。

石鑫表示，“中国在全球半导体产业中占据着重要的战略地位，但在当前中美贸易摩擦中也面临着严峻的挑战。一是元器件一直过于依赖进口，二是国内大部分半导体厂商都是外企。因此，无论是在设计还是制造方面，推动“自主核心创造”都是中国半导体产业发展的当务之急。畅想凭借其在半导体IP领域多年的深厚积累，可以为中国自主芯片设计提供强有力的支持。我们也在中国市场投入越来越多的资源，帮助客户实现最佳的用户体验。

在谈到芯片国产化问题时，他说，随着整个世界宏观环境的影响和变化，中国的芯片产业必将迎来一个繁荣期。其实我们也看到中国半导体有很多设计公司，现在的投资额非常吓人，动辄达几个亿。首先，我觉得这是好事。很多创业公司会频繁出现，最后成功的公司总会出现。