MEMS技术是目前应用最广泛的技术之一。我想大家对MEMS都有所了解。为了增进大家对MEMS的了解，本文将基于两点来介绍MEMS:1 .四种类型的MEMS代工厂和2。高通MEMS封装技术分析。如果您对MEMS技术或MEMS相关内容感兴趣，请继续阅读。

一、四种类型的MEMS代工厂

MEMS(微机电系统)是一种集微机械结构、电子电路、微致动器和通信于一体的微型器件或系统。它具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化的特点。MEMS是随着半导体集成电路的微加工技术和超精密加工技术的发展而发展起来的。不同的被测物理量形成不同种类的MEMS传感器，应用于不同的领域。

每个MEMS代工厂都有自己独特的优势，不同的MEMS代工厂，不同的起跑线。一般来说，为了吸引具有自己特色的顾客，会采取不同的策略。MEMS代工厂大致可以分为四种类型:1。为硅片代工厂提供MEMS代工服务；2.2家MEMS代工厂。OEM供应商；3.3家MEMS代工厂。IDM4.纯MEMS代工厂。

从代工1和2的类型来看，MEMS代工选择IDM或代工各有利弊。IDM发展了二三十年，但是客户关心的知识产权安全问题一直没有得到很好的解决。所以，对于代工厂来说，他们关注的是工艺和客户。纯MEMS代工公司可以同时处理多个流程和客户，是最灵活的模式。

不同类型的MEMS OEM在技术上是不同的。在大多数情况下，MEMS芯片和ASIC芯片是分开制造的，然后通过系统级封装或键合工艺集成在一起。对于设计师来说，包集成更加灵活。一些MEMS OEMs厂商提供MEMS-CMOS技术，可以将两个芯片集成到一个芯片中。其优点是:低功耗、高速度和低寄生效应。需要权衡的是制造复杂度的增加和热预算的降低。

为了适应市场的快速发展，MEMS OEM公司还可以提供多种堆叠技术，如3DTSV、2.5D中间层等。以前MEMS代工对应的是工业市场产品，但是随着电子市场的普及，MEMS代工的需求也在增加。这也促使MEMS OEM产品在体积和成本上变得越来越小。

二。高通MEMS封装技术分析

在商业产品中使用MEMS器件不仅需要这些器件提供所需的功能，还需要有合适的封装技术来以稳健且商业上合适的方式封装这些器件。设计MEMS器件的封装通常比设计普通集成电路的封装更复杂，因为工程师通常必须遵循一些额外的设计约束，并满足在恶劣环境条件下工作的要求。

关于MEMS封装方法，高通早在2016年就申请了名为“MEMS封装”的发明专利(申请号:201680019494.5)，申请人为高通科技国际有限公司

上图显示了封装的MEMS器件100的横截面。具体地，封装100形成电路板101和其他电子元件102之间的中间结构。这种布置允许器件充当电子元件102的再分布和安装层。焊盘103设置在封装100的底侧，并且封装可以通过焊球104电连接到电路板101。封装100的上侧还可以设置有焊盘105，其主要用于安装电子组件102。

封装100主要包括三层材料:109、110和111。凹口112可以形成在下层109的上表面上。下层和上层都可以由玻璃材料形成，并且间隔层由与MEMS部件相同的材料(例如，硅)形成。

MEMS部件114在其近端固定在下层109和上层111之间。下层106、间隔层113和上层111一起形成具有空腔112、115的封装，使得MEMS部件114的远端可以在空腔中移动。此外，MEMS部件114还可以提供各种功能，例如，该部件可以是加速度计或能量收集器，或者在该部件上设置压电元件以将动能转换成电能等。

在制造过程中，空腔112、115可以用惰性气体填充和/或抽空，以提供减压环境。这种环境可以提高MEMS元件的性能(通过减少运动阻力)和寿命(通过控制环境)。

利用MEMS技术制作的微传感器、微致动器、微元器件、微机械光学器件、真空微电子器件和电力电子器件，在航空空、航天、汽车、生物医学、环境监测、军事以及几乎所有人们接触到的领域都有非常广阔的应用前景。

但是，我国MEMS技术的发展与国外相比还有一定的差距。无论是规模、种类还是具体产品，都需要正视这一差距，利用政策红利，在发展具体产品的基础上发展MEMS产业链，实现中国“智造”！