终端市场需求持续低迷，代工厂整体降价仍不明显，导致芯片成本高端化。IC设计师面临着“上上下下”的窘境。但为了去库存，维护供应链关系，部分案例的报价不得不让步，毛利率面临被挤压的挑战。

IC设计行业高层指出，现在只能期待接下来的双11、黑色星期五、圣诞节、明年农历新年等传统销售旺季，才能期待供应链再次拉货的实力。目前在代工价格方面，据了解部分大陆和两个台湾厂商已经降价，但仍有部分坚持，要么要求客户增加数量进行降价，要么有消息称TSMC明年仍会按照计划涨价，这使得相关IC设计师的成本压力不小。但在给客户报价方面，一些IC设计厂为了不让特定客户放弃琵琶，不得不配合含泪降价。指出台厂小尺寸驱动和触控集成IC(TDDI)报价比年初下降了30%以上，超过了成本下降幅度。一些电源管理IC厂商坦言，有些产品不顾血本面临其他厂商的局部降价竞争，竞争对手的报价甚至低于我们的成本价。为了兼顾竞争形势，毛利压力相当大。IC设计厂花小月冻人

半导体市场不景气。TSMC总裁魏哲佳上周在法国表示，他将公开警告整个半导体行业可能在2023年陷入衰退。据了解，这一季供应链评测可能是近年来最差的第四季，IC设计厂正在勒紧裤腰带。一些制造商削减电影数量，直到明年第一季度，更罕见的是冻结人员和暂停招募新血。人才是集成电路设计行业最重要的基础。以前面对大陆企业的大规模挖墙脚，台湾工厂不惜重金找人。现在一些中小IC设计行业很少冻人，凸显半导体热潮的刺骨寒风。行业为了熬过寒冬，只能想尽办法减少开支来保持现金，缩衣节食。由于RD是集成电路设计行业的基础，近年来，集成电路设计行业纷纷进行结构性加薪或大幅加薪以留住人才。之前大部分行业的语调还是试图维持正常的招聘，但是到了第三季度后半段，情况开始发生变化。最近不止一家中型IC设计厂不讳言，基本上处于“不补不足”的状态。虽然不会对外录取，但只有在那些除非正常招聘，否则很难找到的领域突然出现合适人选的时候，比如稀缺的RD人员，才会填补，而且这个应该占整体人员的比例很小。不愿透露姓名的IC设计师承认，由于终端市场销售不佳，客户订单减少，导致库存水平逐渐上升。他们在第二季度与晶圆代工厂谈判减少芯片数量，而一些IC设计工厂在第三季度开始削减订单。考虑到芯片生产周期至少在三个月左右甚至更长，从减产到产量减少至少需要一个甚至两个季节。有IC设计师提到，所有短期内消化不了的IC产品都要先砍掉，否则卖不出去的产品还是要生产，整体库存总是很高。除了先减少其他代工厂的订单，就算是原来的订单也会尽量留在TSMC，但是他们撑不住了，我们只好砍了，不管以后能不能拿回来。在这波IC库存调整中，驱动IC厂是重灾区之一。台湾相关工厂指出，第四季片数下降，预计明年第一季还会再降。这意味着IC产量将持续逐季下滑，直至明年第二季度，但厂商并不确定整体库存水平会下降多少，因为没有人对销售情况有把握。也有微控制器(MCU)厂商表示，需要进行修正，直到原液水位下降到一定程度，才能让投片数重新上升。部分电源管理IC厂也透露，部分客户订单已后移一个季度至明年，估计库存可能要消化到明年第二季度才能恢复正常水平。所以现阶段投的片数不会有原计划那么多，但也不可能修正到零。没有电影可以将损失降到最低。高库存，半导体去化恐惧延续至2023年上半年

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，去化时程恐延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。

展望明年电子科技产业市况，资策会产业情报研究所（MIC）资深产业顾问兼所长洪春晖指出，目前需求未见回温，供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题，去化速度缓慢，恐将延续至明年上半年。

从天数来看，MIC分析，今年第2季相较去年同期，各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%，其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多，电子零组件业者98.3天次之。

安联投信台股团队表示，第3季开始库存调整，尤其以个人电脑与笔记型电脑相关最明显，预估库存调整于明年上半年结束。

MIC产业分析师杨可歆指出，外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软，客户备货动能放缓，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者，均面临库存水位过高问题，库存去化将影响明年半导体市场表现。

观察半导体领域，MIC分析，半导体芯片产销受限长约机制，重复、超额订单多有采取延后交期等做法，不利半导体供应链调节，库存调整预期持续至明年上半年。

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出，半导体产业库存调整等因素，影响第4季到明年上半年台积电整体稼动率表现，他预期半导体供应链库存存货高点在今年第3季触顶，第4季开始下滑，估计要到明年上半年才回到健康水准，库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。

芯片设计大厂联发科则预估，客户库存调整可能延续2至3季时间；晶圆代工厂世界先进日前表示，第4季客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。

观察IC设计、存储器、IC封测端以及通路商，杨可歆分析，目前半导体产业库存调整，IC设计与存储器产业面临需求滑落、供过于求问题，IC设计业者面临库存去化压力，连带影响后段IC封测需求，不利明年整体营运；IC通路商也出现存货周转天数明显上升的状况。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。

其中，被动元件大厂国巨表示，第4季因10月中国长假及12月欧美耶诞假期工作天数减少，且标准型产品存货调整期比预期延长，审慎应对业绩及营运展望。

美系外资法人指出，终端市场需求疲弱、供应链库存水位创新高，是被动元件市况下滑的主因，终端通路持续去化库存，预估调整时间需6个月。

在存储器，MIC指出，消费性终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整，存储器产业短期需求存在高度不确定性。

不过产业界并非全然悲观，和硕董事长童子贤日前表示，目前市场需要一点时间消化相关产品库存，他相信约2季可完成消化。

存储器厂南亚科总经理李培瑛分析，部分客户去化库存正面发展，需求有机会回升，尽管第4季售价可能持续走跌，但跌幅将收敛。

观察价格走势，MIC指出，芯片业者面临存货周转天数过高问题，目前正面临严厉的库存去化挑战，若终端市况仍未改善，价量齐跌的情况恐难避免；其中存储器在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下，下半年动态随机存取存储器（DRAM）供需比恐续扩大，无法避免价格快速下跌。