光子芯片可以使用国内相对成熟的原材料和设备生产，不像电子芯片必须使用EUV等极其高端的光刻机。科技创新板日报10月18日讯——随着芯片技术的升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。据今日北京日报报道，从中科信通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线正在筹备中，预计2023年在北京建成。可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的需求，有望填补我国光子芯片代工领域空的空白。此外，就在一周前(10月11日)，上海发布了《上海市打造未来产业创新高地、发展未来产业集群行动计划》，其中提到围绕量子计算、量子通信、量子测量积极培育量子科技产业。在涉及的技术和器件中，包括硅光子、光通信器件和光子芯片。光子芯片是光电子器件的核心部件，在许多方面与集成电路芯片不同。比如在性能上，光子芯片的运算速度比电子芯片快1000倍左右，功耗更低。材料方面，第二代化合物半导体如InP、GaAS是光子芯片比较常用的材料，集成电路一般用硅片。从制作方面来说，光子芯片的制作工艺和集成电路芯片类似，但重点是外延设计和制作，而不是光刻。民生证券指出，这也决定了IDM模式是光子芯片行业的主流，不同于行业内标准化程度高、分工明确的ic芯片。值得一提的是，与电子芯片相比，光子芯片对结构的要求更低，一般为数百纳米，从而减少了对先进技术的依赖。中科信通总裁隋军也表示，光子芯片可以使用国内相对成熟的原材料和设备生产，而不是像电子芯片一样使用EUV等极其高端的光刻机。根据Gartner的预测，到2025年，全球光子芯片市场规模有望达到561亿美元。目前，在全球市场上，高仪集团(II-VI)和Lumentum占据领先地位，长光新、元杰科技等本土企业在高功率激光芯片和高速激光芯片领域取得进展。此外，9月中旬，也有消息称TSMC与英伟达合作了硅光子集成的研发项目。前者将在图形硬件上使用COUPE硅光子芯片异构集成技术。华泰证券指出，未来中国光子芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段:一是凭借自身技术实力，绑定优质客户，推动细分领域国产化进程；第二，产品品类横向扩展，打开长期增长的天花板。由于光子芯片行业细分品类众多，中短期内，分析师看好细分行业技术积累深厚、与优质客户绑定的国内厂商有望占据先发优势；长期看好横向扩张能力强的光芯片企业。

据《科创板日报》不完全统计，A股中已布局光子芯片产业链的公司包括：