根据周一公布的海关官方数据，9月份中国芯片进口下降12.4%，尽管与美国关系紧张，芯片持续短缺，但进口仍继续下降。

数据显示，当月中国进口了476亿芯片，而2021年9月为543亿。这维持了芯片进口的持续下降趋势。2022年前9个月，中国进口芯片4171亿片，同比下降12.8%。2021年，中国的芯片进口激增，因为中美在技术政策上的紧张关系升级，全球芯片短缺导致许多中国公司囤积供应。国家统计局的另一项数据显示，9月国内芯片产量同比下降16.4%，至261亿片。2022年前9个月，总产量减少10.8%，至2450亿。ICinsights:中国只生产了全球2.4%的芯片。

ICinsights认为，中国的集成电路市场和中国的集成电路生产应该有非常明显的区别。IC Insights经常表示，尽管中国自2005年以来一直是最大的IC消费国，但这并不一定意味着中国的IC产量会立即或永远大幅增加。如图1所示，到2021年，中国的集成电路产量将占其1865亿美元集成电路市场的16.7%，高于10年前2011年的12.7%。此外，IC Insights预测，到2026年，这一份额将比2021年增长4.5个百分点，达到21.2%(年均增长0.9个百分点)。在去年中国制造的价值312亿美元的集成电路中，中国公司生产了123亿美元(39.4%)，仅占该国1865亿美元集成电路市场的6.6%。其余的由TSMC、SK海力士、三星、英特尔、UMC和其他在中国有IC晶圆厂的外国公司生产。IC Insights估计，在中国制造的123亿美元集成电路中，约27亿美元来自IDM，96亿美元来自SMIC等纯代工厂。如果像IC Insights预测的那样，2026年中国集成电路制造业增长到582亿美元，那么2026年中国集成电路产量仍然只占全球集成电路市场的8.1%。即使在一些中国制造商的ic销量大幅增长后(许多中国IC制造商是代工厂，他们将自己的IC出售给将这些产品转售给电子系统制造商的公司)，2026年中国的IC产量可能仍仅占全球IC市场的10%左右。如下图所示，中国生产了全球6.1%的芯片。如果单纯统计总部在中国的芯片公司，可以看到中国只生产了全球2.4%的芯片。

ICinsights:中国大陆芯片的全球份额仅为4%。根据ICinsights公布的最新数据，2021年，IDM(有晶圆厂的公司)、无晶圆厂的公司和IC的总销售额的地区市场份额由总部设在美国的公司领先。图1显示了2021年IDM和无晶圆厂公司在IC销售中的份额，以及按公司总部所在地划分的全球IC市场总份额(该数据不包括纯代工厂)。2021年，美国企业占全球IC市场的54%(IDM和无晶圆厂IC销售额之和)，韩国企业紧随其后，占22%。凭借其无晶圆厂集成电路销售额，中国占全球集成电路销售额的9%，而欧洲和日本供应商的份额为6%(中国台湾省在2020年首次超过欧洲公司在集成电路行业的市场份额。韩国和日本公司在无晶圆IC领域的市场份额非常低，而中国大陆、台湾省和中国大陆公司在IDM领域的市场份额非常低。总的来说，美国公司在IDM、无晶圆厂和IC行业的市场份额最为均衡。2021年，日本企业的IC销售市场份额继续保持上世纪90年代以来的良好态势。如图2所示，1990年日本企业占全球集成电路市场份额的近一半，但近30年份额急剧下降，2021年仅达到6%。虽然欧洲公司市场份额的下降与日本公司和欧洲公司不同，但它们去年仅占全球集成电路市场的6%，低于1990年的9%。与过去30年日本和欧洲公司的IC市场份额下降相比，美国和亚洲的IC供应商的份额自1990年以来一直在上升。如图2所示，亚洲公司在全球集成电路市场的份额从1990年微不足道的4%飙升至2021年的34%。亚洲IC供应商的这一份额增长相当于IC销售额15.9%的31年复合年增长率，几乎是同期IC市场8.2%的总复合年增长率的两倍。中国生产了多少芯片？

近日，IC Insights发布的《2021-2025年全球晶圆产能报告》按地理区域(或国家/地区)列出了全球月度晶圆装机产能。图1显示了截至2020年12月各地区的装机容量。强调数据表示的意义是很重要的。每个地区的数字是位于该地区的工厂的每月总装机容量，不考虑拥有这些工厂的公司的总部。比如韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美总产能，而韩国没有。划“地区”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚。《全球晶圆生产报告2021-2025》对各地区IC生产趋势的一些观察包括:截至2020年12月，中国台湾省安装的晶圆产能全球领先，市场份额为21.4%。第二名是韩国，占全球晶圆产能的20.4%。中国在200毫米晶圆生产能力方面处于领先地位。在300mm晶圆方面，韩国排名第一，其次是中国台湾省。三星和SK海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大规模DRAM和NAND闪存业务。中国在2011年超过日本，在2015年超过韩国，成为最大的产能持有国。预计到2025年，台湾省仍将是晶圆产能最大的地区。预计2020年至2025年，该地区晶圆厂的月产能将增加140万片晶圆(八英寸当量)。2020年底，中国大陆占全球产能的15.3%，几乎与日本持平。据估计，中国大陆的装机容量将在2021年超过日本。2010年，中国在晶圆产能上首次超过欧洲，2016年首次超过ROW，2019年首次超过北美。预计2020年至2025年间，中国大陆将是唯一一个产能份额出现百分比增长(3.7个百分点)的地区。虽然以中国大陆为首的大规模新DRAM和NAND晶圆厂引进预期减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本土IC制造商也将在中国拥有大量晶圆产能。在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖于代工厂，主要是台湾省的代工厂。预计欧洲的产能份额将继续缓慢萎缩。2024年的中国半导体:仅次于美国和韩国

根据SIA的说法，来自中国公司的全球芯片销售正在上升，这主要是由于美国和中国之间紧张局势的加剧以及全国范围内推动中国芯片产业发展的努力。SIA说，就在五年前，中国大陆半导体器件的销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。然而，根据SIA的分析，2020年，中国大陆半导体行业实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。增长的跃升帮助中国大陆在2020年占据了全球半导体市场的9%，连续两年超过中国大陆和台湾省，其次是日本和欧盟，各占10%的市场份额。如果中国大陆的半导体发展继续保持强劲势头——未来三年的复合年增长率为30%——并假设其他国家/地区的工业增长率保持不变，到2024年，中国大陆半导体行业的年收入可能达到1160亿美元，超过17.4%的全球市场份额。这将使中国大陆在全球市场份额中仅次于美国和南韩。同样令人惊讶的是涌入中国半导体行业的新公司数量。SIA表示，2020年，中国大陆有近1.5万家企业注册为半导体企业。这些新公司中有大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的无晶圆厂初创公司。这些公司中有许多正在开发先进的芯片，在尖端技术节点上设计和流式传输设备。高端逻辑器件在中国的销售也在加速。中国区CPU、GPU和FPGA部门的总收入每年都在增长128%，到2020年收入将接近10亿美元，远高于2015年的6000万美元。中国半导体企业实现强劲增长。

在中国半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、OEM和rates去年，中国公司的收入都录得快速增长，年增长率分别为36%、23%、32%和23%。在SIA分析中。预计中国领先的半导体公司将在几个子市场进行国内和全球扩张。SIA分析进一步显示，2020年，中国大陆在全球无晶圆半导体领域的市场份额达到16%，排名第三，仅次于美国和中国台湾省，高于2015年的10%。受益于中国巨大的消费市场和5G市场，中国最大的芯片设计商华为的海思在2020年创造了近100亿美元的收入，尽管出口管制收紧(主要是由于中国官方贸易数据显示的大量库存)。中国的其他无晶圆厂公司，如通信芯片供应商紫光展锐，MCU和NOR闪存设计商GigaDevice，指纹芯片公司丁晖科技，以及图像传感器设计商Galaxycore和OmniVision(中国收购的美国总部)，都报告了20-40%的年增长率，成为中国顶级的无晶圆厂公司。与此同时，中国的消费电子和家电OEM厂商以及领先的互联网公司也通过内部设计芯片和投资老牌半导体公司，加紧向半导体领域扩张，在设计先进芯片和构建国产芯片方面取得了显著进展。中国大陆的芯片制造业继续扩张。

中国还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增长，2021 年，国内宣布新增 28 个晶圆厂建设项目，新计划资金总额为 260 亿美元 。中芯国际和其他中国半导体领导者则宣布建设更多的工厂，重点是成熟的技术节点。在各方支持下，晶圆制造初创公司在后缘制造领域不断涌现。

在芯片制造方面，由于华为和中芯国际被列入美国政府的实体清单（分别是中国最先进的芯片设计和代工），中国半导体产业受到了不小的影响。由于这一变化，从 2020 年 9 月到 2021 年 11 月，中国晶圆制造商在成熟节点（>=14nm）上增加了近 50 万片/月的晶圆（WPM）产能，而在先进节点上仅增加了 1 万片产能。仅中国的晶圆产能增长就占全球总量的 26% 。2021 年，中国也开始了国产移动 19nm DDR4 DRAM 设备和 64 层 3D NAND 闪存芯片的商业出货，并开始了 128 层产品尝试。虽然中国存储器行业仍处于发展初期，但预计中国存储器企业在未来五年内将实现 40-50% 的年复合增长率并具有很强的竞争力。在后端生产方面，中国是外包组装、封装和测试 (OSAT) 的全球领导者，其前三大 OSAT 参与者合计占据全球市场份额的 35% 以上。

种种迹象表明，中国半导体芯片销售的快速增长很可能会持续，这在很大程度上归功于政府的坚定承诺以及面对不断恶化的美中关系的强有力的政策支持。尽管中国要赶上现有的行业领导者还有很长的路要走——尤其是在先进节点代工生产、设备和材料方面——但随着中国加强对半导体自力更生的关注，预计未来十年差距将进一步缩小。