多年来，该行业的高RD成本和密集资本支出促使不同国家在芯片制造过程的不同步骤中实现专业化。作为全球化程度最高的产业之一，芯片和半导体产业的发展高度依赖于全球供应链。对美国来说，坚守供应链可以有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。华尔街日报最近写了一篇对全球半导体芯片供应链各个层面的可视化分析，强调了美国供应链的哪些方面具有遏制中国半导体产业的巨大潜力。总的来说，从供应链的角度来看，美国对中国半导体产业的限制可以分为三个阶段。几乎在每一个阶段和过程中，美国企业都形成了对中国企业的压倒性优势。第一阶段:芯片设计阶段，指的是利用软件设计将集成电路封装在一个极小的空房间里。这个阶段主要涉及两类企业，芯片设计软件厂商和逻辑芯片设计供应商。前者也叫芯片设计自动化(EDA)，美国占绝对优势:领先的美国企业:Cadence和Synopsys。市场份额:74%。中国领先企业:无。市场份额:3%。后者俗称“大芯片厂”。美国领先企业:英伟达、英特尔、高通和AMD。市场份额:67%中国领先企业:海思和威尔半导体。市场份额:5%第二阶段:晶圆制造阶段，通过复杂的工艺准备硅片和蚀刻电路。这个阶段涉及三类企业:设备和材料制造商、逻辑芯片制造能力和存储芯片制造能力。在后两个环节，中国有比较优势。第一类，即设备和材料供应商，在美国优势明显。美国领先企业:应用材料公司(AM)，Lam Research，KLA。市场份额:41%。中国龙头企业:北方华创、中微半导体。市场份额:2%第二类，即逻辑芯片制造的产能，中国略高于美国。美国的龙头企业:英特尔和格罗方德。全球产能份额:15%中国龙头企业:SMIC，产能17%。第三类，存储芯片制造，在国内优势比较明显。美国龙头:美光科技，全球产能5%。国内龙头企业:长江存储和长信存储，全球产能占14%。第三阶段，组装、封装和测试，主要是对晶圆进行切割、封装和测试，保证其正常工作。在这一环节，美国以46%比2%的市场份额对中国占据绝对优势。美国商务部新的BIS出口控制规则要求，美国公司必须获得出口先进芯片和芯片制造设备的许可，这些芯片和设备对中国的技术目标至关重要。在限制向中国出口先进技术的现有规则的基础上，这一规则的范围大大扩大了。这一次，新规则特别限制中国从美国获得以下先进技术和资源:芯片设计软件。美国制造的软件被用来开发最先进的芯片。

接下来，美国商务部打算进一步禁止“美国人”(包括美国公民、永久居民、居住在美国的人和美国公司)未经许可支持中国开发或生产先进芯片。

由于美国的人才分散在整个供应链中，这给了美国政府更多筹码，封锁中国获得芯片制造资源的其他剩余渠道。

《华尔街日报》还对16家中国芯片公司的公开资料进行了审查，发现其中有近40名高级管理人员是美国公民，这些人现在可能被迫放弃美国公民身份，或者离开这些公司。