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联电承认有客户无法履行长约,明年代工承压
作者:小虎 阅读:34

UMC昨天举行了一次公司简报会,联席总经理王石宣布,资本支出将从第二季度的39.5亿美元减少到30亿美元。此外,南光Fab 12A的P5、P6工厂和新加坡工厂将如期进行。

王世发在会上表示,资本支出下调主要有两个原因,即设备交付延迟和应对经济下滑。但他也强调,目前与UMC签订LTA(长期协议)的大部分大客户都没有违约,但他也承认:“确实有一些客户无法履行长期协议。”UMC第三季度营收保持较高水平,合并营收753.9亿元,环比增长4.6%,同比增长34.9%。第三季度毛利率达到47.3%,高于财务预测,EPS来到2.19元。王世发的演示中指出,22/28nm工艺占第三季度整体营收的四分之一,主要是由于无线通信产品的需求并没有随着市场波动而下降,仍然保持着稳定的需求,占营收的45%。因此,产能利用率也处于满负荷状态。此外,UMC的主要投资也将集中在22/28纳米工艺节点。例如,UMC在柯南12A厂的主要扩展是28纳米工艺。王石还说:“时机非常重要。如果14纳米的重要性大于28纳米,投资的优先级又会发生变化。”展望第四季度,王石表示,毛利率将降至41% ~ 43%,产能利用率也将降至90%。外国投资者预计,第四季度的收入将下降10%,低迷的局面短期内没有复苏的迹象。王石表示,第四季度的需求将相当疲软,主要是由于手机和电脑的库存水平较高,以及通货膨胀和乌俄战争的影响,其中手机的库存消化可能会持续到明年上半年。4季度可能的亮点在于有机发光二极管和整车对22/28nm的需求拉动,这将促进部分收入的持续增长。UMC:明年的铸造产值可能会下降。

联电受到半导体生产链库存修正以及设备交期递延影响,今年资本支出下修至30亿美元,但联电总经理王石表示,台南12吋厂Fab 12A的P6厂区,以及新加坡12吋厂Fab 12i的P3厂区,仍会持续进行扩产计划,不过,明年晶圆代工产值恐将下滑。

联电今年初预期全年资本支出达30亿美元,2月宣布新加坡扩产计画后,年度资本支出上修至36亿美元,但近期半导体市况不如预期,联电在法说会中宣布下修年度资本支出至30亿美元。

王石表示,联电持续专注于符合客户产品规划的差异化制程技术,以强化客户的竞争力,但受到晶圆厂设备交期递延,以及半导体产业面临库存调整影响,因此下调今年资本支出,而为因应客户的长期需求,在台南和新加坡两地进行的产能布建仍持续进行。其中,联电南科Fab 12A的P6厂区扩建计画持续进行,预计明年中进入量产。

王石表示,尽管近期市场出现动荡,联电对藉由5G、人工智能物联网(AIoT)、电动车等应用普及,加上半导体含量提升,所带动整体市场的成长动能,长期展望依然看好。联电在健全的财务结构及充足的营运资金支援下,持续致力于卓越制造与发展全面的技术产品,并锁定高成长市场的布局,以巩固在特殊技术上的领先地位。

对于明年展望,王石表示,由于全球各产业都受到高通膨的影响,2023年晶圆代工产值可能下滑,联电现阶段认为市场能见度较低,明年营运表现如何仍难以预估,还有待进一步观察。

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