根据ETNews的一份新报告，三星在未来五年内从其OEM客户那里获得了价值200万亿韩元(约合1580亿美元)的订单。此外，如果该公司能够完成其3纳米技术的验证过程并开始量产，则有望赢得更多订单。这些信息直接来自三星。其OEM部门副总裁Moon-soo Kang在2022年第一季度的业务电话会议中确认，三星有未来五年的订单。他指出，这些订单是三星去年代工销售额的8倍。公告显示，客户对三星的代工业务充满信心。最近的报告强调了三星的产量，一些人甚至声称客户正在将订单转移到TSMC。三星现在已经消除了对其OEM业务未来的担忧。康指出，“目前市场上有太多的担忧。通过与主要客户的密切合作，我们不仅与移动设备合作，还与高性能计算(HPC)、网络、汽车等合作。改善我们客户的产品组合和业务结构。“该公司最近还证实，它已经完成了其3纳米工艺的质量验证，预计将于2022年第二季度开始生产。康提到，4nm制程的良率也得到了提高，使得公司能够为客户提供最大的供应量。三星电子宣布的这一消息意味着业界首款3nm工艺将量产，它将是首款使用全包围栅晶体管(GAA)的工艺。三星电子的芯片代工业务部门，隶属于他们的设备解决方案部门，包括三星电子的存储芯片等半导体业务。在上周四发布的第一季度财报中，三星电子在设备解决方案第二季度展望中也提到了3nm制程技术。三星电子在第二季度的展望中提到，他们的技术领先地位将通过第一个量产的全包围栅极晶体管3nm工艺得到进一步加强，他们还将扩大供应，以确保来自全球客户的新订单，包括美国和欧洲的客户。三星电子和TSMC是目前推动3nm工艺量产的两大晶圆代工厂，但技术路线不同。TSMC继续采用FinFET架构，而三星电子采用全包围栅晶体管(GAA)技术。在3nm之前的很多工艺上，三星电子虽然在量产时间上略落后于TSMC，但基本可以跟上TSMC的步伐。然而，由于产量的巨大差距和苹果订单的缺乏，三星电子在全球代工市场的份额远不及TSMC。多家机构的数据显示，近几个季度TSMC在全球晶圆代工市场的份额已经超过50%，远高于其他厂商。三星电子在全球代工市场份额上与TSMC有很大差距，也对他们的3纳米工艺寄予厚望。如果他们的3nm工艺可以在第二季度量产，那么它将在TSMC之前量产。4月14日，第一季度财报分析师电话会议上，TSMC CEO魏哲佳再次表示，他们的3nm工艺量产计划不变，正在按计划推进下半年量产。韩媒:三星不能输

《南韩经济日报》专文报导，半导体产业竞争关系到整个南韩国力强弱，推升象征国力的三星电子于半导体制造领域超越台积电，使南韩半导体产业界及民众对新政府寄予厚望。三星一直是南韩经济的中坚力量，也是推升南韩成为全球半导体强国甚至亚洲第四大经济体的关键实力，但相较市占率过半的台积电，三星逐渐失去全球晶圆代工市占率。随着台积电与日本企业建立合作伙伴关系，在九州建设新晶圆厂，使三星压力越来越大，引发南韩民众对三星能否赶上台积电的质疑。全球半导体竞争加剧，三星长时间领导真空，也为三星命运蒙上阴影。且台积电一直增加投资，三年内更斥资1,000 亿美元投资，或在美国建造六座先进制程晶圆厂，普遍认为是为了拉开与三星的差距，以及加强与美国拜登政府的半导体合作。照美国投资计划，台积电2 月宣布在日本九州熊本县建设一座价值86 亿美元的晶圆厂，SONY 集团和汽车零组件供应商Denso 都会合作投资。SONY 打算以不到20% 股份投资570 亿日圆（约5 亿美元），Denso 承诺以超过10% 股份投资3.5 亿美元。日本企业将受惠于政府支持的台积电合作关系，日本虽然芯片零组件、生产设备和记忆体制造实力雄厚，但IC 设计与晶圆代工不足，双方合作能互补缺点，台积电也能透过合作开发先进晶片技术，加强晶圆代工产业控制度，势必威胁三星地位，使三星更努力维护与客户的关系。最近媒体报导，美国GPU 大厂英伟达(Nvidia) 预计今年不会将下一代GPU 交由三星代工，台积电成为唯一供应商。行动处理器大厂高通（Qualcomm）也把三星代工的Snapdragon 系列行动处理器订单转交台积电，都对三星影响很大（从上文看，这是谣言）。相较台积电2022 年资本支出440 亿美元，三星被要求加倍努力，如规划大规模半导体投资，和之前没有高层一直没进行的并购可能性计画等。南韩政府是否支持三星等半导体企业保持业界领先也至关重要。因竞争对手技术超前，加上三星与记忆体大厂SK 海力士生产设备时程延误，都引发南韩对失去竞争优势的担忧。南韩国会1 月通过《芯片法》，因缺乏芯片制造商关键计划，如新增税收减免计画、提高大学半导体相关学生名额，以及研发人员强制实行每周52 小时工时弹性调整等，都显示南韩政府和议员对扶持半导体产业的口号显得空洞。下周就要结束五年任期的南韩总统文在寅，2021 年5 月举行的K-半导体战略活动就表示，半导体产业竞争从企业层面转移到国家，需要政府支持。然而文在寅政府宣布2021~2029 年半导体投资金额达1.28 兆韩圆（约10 亿美元），相较美国政府2021 年起八年内投资57 兆韩圆、中国2015~2025 年投资180 兆韩圆，以及欧盟到2030 年投资172 兆韩圆，南韩政府投资金额显得太少。对新政府如何支持半导体产业，产业界与民众都寄予厚望。