美国国会正在审议的“芯片法案”预计将提供520亿美元补贴芯片制造商在美国开发、设计和生产芯片。雷蒙多指出:“这项法案会让美国获得优势，中国不希望我们通过这项法案。他们知道这项法案将使我们能够超越他们。中国在国内芯片生产上投入了1600亿美元，他们最不希望我们投资520亿美元。美国众议院和参议院分别于去年6月和今年2月通过了不同版本的“芯片法案”。该法案得到了跨党派议员的支持，但两院在法案的一些细节上仍存在分歧，可能需要几个月才能达成最终协议。周四(12日)，两院将正式就“芯片法案”的妥协措施展开谈判。路透社去年11月报道称，根据知情人士和路透社看到的内部机密文件，中国驻华盛顿大使馆致信美国企业高管，敦促国会议员改变或放弃寻求增强美国竞争力的具体法案；根据这封信的内容，中国官员警告美国公司，如果该法案成为法律，他们将面临失去在中国的市场份额或收入的风险。中国此前曾表示反对相关立法，指责其不仅激起反华情绪，还带有冷战时期的思维。本周早些时候，美国总统拜登呼吁国会迅速通过包括芯片法案在内的两党创新法案，强调这一法案旨在加强美国的技术和创新，并与主要地缘政治对手中国保持同步。拜登指出，这将有助于加强美国经济和国家安全。”难怪中国正在游说——付钱给游说者——反对通过这项法案。”拜登喊道:通过这个该死的芯片法案

日前，美国总统乔·拜登要求国会迅速通过《两党创新法案》，这是一项对美国半导体行业的数十亿美元投资，共和党和民主党都表示，这将有助于使该国免受亚洲未来供应链中断的影响。 拜登在辛辛那提附近的金属制造商 United Performance metals 发表讲话。分别来自俄亥俄州的民主党和共和党参议员谢罗德·布朗和罗伯·波特曼加入了总统行列。 拜登赞扬两人在立法上的合作，这是两党扩大国内制造业的更广泛努力的一部分。 这是一项两党共同制定的法案，”拜登对工厂的工人说。“参议员布朗和波特曼正在努力完成这项工作。” “通过该死的法案，然后把它寄给我，”总统继续说道。“如果我们这样做，将有助于压低价格，带来就业机会并推动美国制造业的复苏。” 虽然《两党创新法案》受到两党成员的欢迎，但众议院和参议院立法者即将开始着手纠正两个立法版本中的差异。这也是前文谈到的开会原因。 在其众多条款中，《两党创新法案》包括 520 亿美元的政府补贴，以提高美国的半导体生产。 拜登周五表示，这笔款项将鼓励半导体公司在美国建立设施，并有助于防止目前破坏汽车和电子行业的芯片短缺类型。 但总统强调，该法案的主旨对美国立法者很有吸引力，因为它旨在加强美国的技术和创新，并与中国这个主要的地缘政治对手保持同步。 拜登说，这将有助于“加强我们的经济和国家安全”。“难怪中国正在游说——付钱给游说者——反对这项法案的通过。” 拜登访问俄亥俄州之际，也正值总统试图在即将到来的 2022 年中期选举中帮助民主党同胞并阻止共和党接管国会。 共和党及其候选人抨击了总统和民主党国会对美国经济的管理，指出通货膨胀处于 40 年来的最高水平，油价仍高于每桶 100 美元。 拜登在讲话中强调了劳工部 4 月份的就业报告，该报告显示美国雇主上个月增加了 428,000 个工作岗位。4 月份的报告是连续第 12 个月上涨超过 400,000。

SIA：美国半导体迎来历史性机遇

半导体行业协会 (SIA) 今天发布了 SIA 总裁兼首席执行官约翰·诺弗 (John Neuffer) 的以下声明，欢迎国会会议委员会的第一次会议，该委员会的任务是谈判最终的竞争力立法，以得到两院的批准并签署拜登总统的法律。商业、科学和运输委员会主席玛丽亚·坎特威尔 (D-Wash.) 参议员将主持今天上午 10 点举行的会议。众议院科学、空间和技术委员会主席、众议员埃迪·伯尼斯·约翰逊（D-Texas）将率领众议院代表团。“华盛顿的领导人有一个历史性的机会来制定竞争力立法，以加强美国经济和国家安全，提高美国的技术优势，并在未来几十年加强美国在半导体研究、设计和制造方面的领导地位。我们欢迎会议委员会的第一次会议，并敦促迅速采取行动推进两党立法，为芯片法案提供资金，并为半导体制造和设计制定 FABS 法案投资税收抵免。”2022 年 2 月 4 日，众议院通过了总额为 520 亿美元的关键 芯片法案 投资，以加强国内半导体制造和研究，作为竞争力立法《美国竞争法案》的一部分。参议院于 2021 年 6 月通过了为 CHIPS 法案提供同等水平的资金，作为其竞争立法版本《 美国竞争与创新法案》 (USICA) 的一部分。众议院和参议院领导人现在必须努力调和法案中的分歧和通过由总统签署的两党立法。正如众议院引入的 FABS 法案所要求的，半导体制造和设计的投资税收抵免是对 USICA 和 America COMPETES 的制造激励和研究投资的重要补充。众议院 FABS 法案应包含在正在谈判的竞争立法中。位于美国的现代半导体制造能力的份额 从 1990 年 的37%下降到今天的12% 。这种下降主要是由于 我们的全球竞争对手的政府提供 了大量的制造激励措施，使美国在吸引新的半导体制造设施或“晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。此外，联邦对半导体研究的投资 一直持平 占 GDP 的比重，而其他政府已大量投资于研究计划以增强其自身的半导体能力，而美国现有的研发税收优惠政策落后于其他国家。此外，根据 SIA-BCG 的一项研究，近年来出现了全球半导体供应链漏洞 ，必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决这些漏洞。需要结合赠款、税收抵免和研究投资来推动美国半导体生产和创新。制定众议院 FABS 法案和资助 CHIPS 法案是这种全面、互补的方法的重要组成部分，以加强美国的长期半导体能力。