前几天的分析师大会上，AMD公布了新一代CPU/GPU路线图，从今年的Zen4架构开始，AMD工艺会升级到5nm及改进型的4nm节点，还有RX 7000系列显卡也会跟进，明年就会成为台积电5nm工艺最大客户。在台积电的客户中，苹果这几年是VVIP级别的，先进的产能都是给苹果优先使用的，初期甚至是苹果包场，以5nm为例，2019年就量产，苹果已经在三代处理器上使用了5nm及改进的4nm工艺。

AMD已经取代华为成为台积电的第二大客户了，但在先进工艺上依然要看苹果的进度，今年才推出5nm Zen4处理器，也是因为苹果的芯片工艺逐渐转向4nm及3nm工艺，5nm订单才有机会跟着放量。

根据AMD发布的路线图，Zen4架构及Zen4架构处理器都是5nm或者改进型的4nm工艺，Zen5后期才有可能上3nm，不过那至少是2024年之后的事了。

随着苹果退出及AMD的订单加大，预计2023年AMD就是台积电第一大5nm工艺客户了，届时锐龙7000及RX 7000显卡的产能也应该更有保障。