陆积极投资台湾省科技产业，造成国内舆论阻止台湾省ic设计产业被海外收购。对此，IEK(产业研究院)认为，科学技术的应用功能不断融合，全球半导体和IC设计产业进入了一个全新的转型期。MA的趋势正在迅速蔓延，未来只有大约10家国内公司能够生存下来。以目前100多家未上市的IC设计公司估算，存活率将不到10%。 美国大商业生态系统为靠山。 IEK主任苏孟宗指出，目前台湾省的集成电路设计产业似乎“活得好好的”，因为它加入了谷歌或与美国大型制造商的生态系统融为一体。剩下的90%没有加入的厂商，在技术上并不逊色于其他厂商，甚至可以说是拥有技术生命力和稳健的商业运作。然而，困难在于如何找到可以转化为商业应用的系统对象。 技术高度同质化，恶性竞争。 据统计，台湾省上市机柜IC设计公司技术同质性较高，例如电源管理IC、消费IC多达24家，微控制器、网络通信、I/O接口等方面的IC设计公司也超过10家。因为竞争激烈，很多公司变成了砍价、挖角等恶性竞争，一场行业淘汰赛展开了。 苏孟宗指出，去年以来，全球产业并购浪潮在全球风起云涌，中国人却把重点放在了反制紫光集团上。“事实上，就全球工业发展而言，这一切都已成为过去。”mainland China发展半导体和集成电路设计工业，也有很多不成功的例子。台湾省一路走来面临了很多挑战，但毕竟走在了前面。现在更重要的是从制高点布局生态系统，把握用户未来趋势。 生态系统的布局、整合与生存 面对台湾省集成电路设计产业可能面临的困境，苏孟宗表示，只要能加快对动态运营商的引导，尽快掌握用户生态系统的领先地位，台湾省集成电路设计产业未来仍有机会站上全球舞台。 IEK认为，在全球物联网的需求下，相关行业需要更多的整合，比如收购新技术、新产品和新市场，或者为了提高销售额和扩大收入，中国的集成电路设计行业应该采取行动巩固价值链，优先推动物联网产品的商业化。 台湾经济研究院副研究员刘佩珍分析，由于移动智能设备规格的提升，将持续带动芯片需求。此外，可穿戴设备、物联网、云等应用将陆续蓬勃发展，有望带动半导体商机，以及全球智能手持设备低端市场的崛起，有利于明年中国集成电路设计师的增长趋势。