业内称，为了保证智能手机关键部件SAW滤波器的供应，紫光上周联合旗下展讯和RDA在台湾寻找SAW合作伙伴，希望与泰嘉硕(3221)等公司合作，甚至通过承包产能来稳定材料来源。合作案最快也要过完农历年才能明朗。 该法律人士指出，过去展讯在2G时代崭露头角后，也是采取对大陆PA供应商汉天下电子承包产能的方式，让PA可以用展讯的2G芯片出货，确保周边重要元器件的材料来源安全。未来是否会成为展讯与台湾嘉硕的合作模式，值得观察。 4G手机的频段已经越来越多了。去年提升到5模12频，13频，甚至17频。SAW和PA等RF元件的数量大幅增加。然而，这两类元件供应商主要由村田、Skyworks、Avango、TDK子公司Epcos等提供。，一时满足不了市场的巨大需求，成为近年来手机容易缺货的零配件。 由于今年mainland China和新兴国家对4G手机的需求将继续增加，全球手机芯片领导者高通最近宣布与TDK合资，投资SAW等射频组件的研发，以确保今年手机市场主芯片的出货势头不会受到SAW短缺的拖累，这代表了主芯片厂对外围组件材料来源的重视。 从市场来看，去年在3G市场有所斩获，但在4G市场并不成功的展讯，今年将重新进入4G领域。上周在紫光的带领下，和同组的RDA一起来到台湾，寻找合适的锯匹配供应商。 从市场上有消息称，去年底刚刚入股韩国锯木厂Sawnics的泰嘉硕是会议对象之一。双方还同意农历新年后第二次访问，以确认是否合作。 从芯片供应链来看，就紫光集团的布局而言，展讯拥有主芯片，RDA是WiFi芯片供应商。就产品应用而言，SAW和PA元器件要封装成射频前端元器件模块(FEM)再放到展讯平台上，保证以后展讯出货4G手机芯片时不会缺少SAW、PA等元器件。 [记者谢台北报道]功放、声表面波等射频部件是手机的关键部件。抛开市场形势和客户订单，如何让主芯片的出货不受周边元器件的影响也是手机芯片厂的难题之一。但由于手机芯片供应商一直忽视工厂，为了稳定周边元器件供应，合资和封装产能成为可能的合作选项。