面对赶超中国大陆和PC、手机等消费电子增速放缓的挑战，台湾省集成电路设计师积极参与产学研研究项目，强化软件和系统集成能力，扩大横向联盟合作，加快5G关键技术布局，调整经营体质，以期在未来物联网时代继续占据一席之地。 最近中国的清华紫光集团在全球范围内展开银弹攻势，成功收购展讯、锐迪科、OmniVision。不仅如此，它之前还想收购美国的美光和韩国的SK海力士。最近，它甚至考虑与台湾省联发科合并。紫罗兰疯狂砸人民币，频繁收购，也引起了台湾省各界正反两面的看法。因此，如何应对台湾省的集成电路设计产业成为最近讨论的热门话题。 台湾省的IC设计产业因个人电脑(PC)热潮、产品创新迅速、成本降低，成为全球第二大IC设计国。但如今，在旧应用发展放缓，新应用尚未兴起，中国积极培育半导体产业的情况下，台湾省却陷入IC设计产值仍远落后于美国的窘境，逐渐被中国逼退。为了改善这种状况，台湾省集成电路设计产业不仅要加强现有优势，还要加强人才、创新能力、风险投资环境和海港建设。 物理集成电路设计四向调整，化危机为转机 台湾省集成电路设计产业虽然具有产业链丰富、成本和技术等优势，但长期以来也面临着人才流失和市场太小的问题。其中，人才是集成电路设计行业的创意源泉，也是行业可持续发展的重要关键。然而，台湾省的集成电路设计产业面临着难以培养科技精英和被其他国家挖走的问题。有鉴于此，台湾省半导体工业同业公会(TSIA)近日提出“月桂计划”，希望以全新的产业合作模式，为台湾省半导体产业培养和留住人才。 提高产学合作效果的桂冠工程寄希望于成人人才的摇篮。 有鉴于此，为留住IC设计人才，台湾省半导体产业协会计划通过产学自愿合作，打造“月桂联盟”，推动台湾省半导体产业蓬勃发展。 图1台湾省半导体行业协会会长、于闯董事长陆超群表示，桂冠联盟可以帮助半导体企业培养科技人才，减少优秀教授被国外挖走的威胁。 台湾省半导体工业同业公会理事长、于闯董事长陆超群(图1)观察到，过去台湾省半导体产业能发展是因为环境合适，现在面临转型时刻，IC设计产业在转型中扮演重要角色。但是台湾省目前的环境并不利于IC设计产业的发展，包括人才的问题，海港的问题，风险投资环境的问题，也就是孕育IC设计产业的土壤不对。所以要重新挖开土壤，深耕产业基础，产业才能大放异彩。 为保持IC设计产业的蓬勃发展，台湾省半导体工业协会计划打造象征古罗马富人和受人尊敬的人的“头饰”，作为这一产学合作项目的人才培养目标。 陆超群解释说，桂冠联盟是企业法人，每个项目的研究经费会由产业界出资60%，学术界出资40%。目前已获得70家半导体公司、科技部、经济部、教育部的支持，面向所有学校开放，包括台大、清大、交大、台湾省科技大学、台北科技大学等。这个项目希望企业、员工、教授、学生能够共同努力，通过以产带学、以学养产的方式，带动产业界和学术界共同开发创新研究成果。 陆超群进一步解释说，月桂联盟将扮演两个角色。第一个作用是牵线搭桥的平台，可以为半导体行业和教授牵线搭桥。半导体公司可以把优秀的员工送回学校，让合作教授把员工培养成医生。同时，双方还共同致力于开发半导体技术，并使之成为实用产品。对于该员工来说，不仅可以拿到学位，还可以积累多年的行业经验，并享受财政补贴，有利于吸引更多人攻读博士学位；对于公司来说，可以获得先进的半导体技术和高质量的IC。 图2创意电子总经理赖俊豪指出，短期内台湾省可透过与日本合作或合并，获得优质人才及优秀技术，以助IC设计产业发展。 联盟的第二个作用是聚集教授的力量。陆超群解释说，对于教授来说，如果他们的研究做得好，就会受到业界的青睐，获得更多的研究经费。该计划将有助于改善国内教授低薪的困境，减少优秀教授被国外高薪挖走的危机。另外，不同于以往政府主导的产学合作，月桂计划是一种全新的架构，因为它主要是由产业界出资，政府辅助。是一个比较自发的项目，可以帮助教授获得更多的科研经费，培养科技支柱。 台湾省企业家除了积极培育自己的精英，还可以借他国之箭，比如招聘日本人才。电子总经理赖俊豪(图2)认为，为了摆脱过去跟随者的角色，发挥台湾省IC设计产业的优势，短期内，业界还可以通过与日本厂商合作或合并，获得高科技人才和技术。他进一步解释说，虽然近年来日本半导体产业发展有所下滑，但在集成电路领域仍有扎实的专业知识，在半导体、电子甚至机械领域仍有高素质的人才和技术。因此，当台湾省还没有能力像美国或以色列那样创新生产自己的人才时，可以先利用日本的人才和技术，创造差异化。 促进TSBC的建立并将其应用扩展到海洋。 关于集成电路设计产业的出路，陆超群观察到，台湾省电子产业虽然发达，但这些电子厂商很少从上游产业购买元器件，这也导致了我国集成电路设计产业出路的缺失。因此，他也期待未来成立“TSBC(台积电商业公司)”，帮助IC设计公司找到合适的商业渠道，抓住新的市场和商机。 在群的想象中，TSBC是一家营利性公司，没有自主设计的集成电路产品。该公司可以从事系统集成、系统平台设计或帮助半导体公司斡旋，而IC设计师将芯片交给TSBC生产相关系统产品，并通过TSBC的销售渠道销售。 简而言之，集成电路设计师只需要专注于创新和发明，而TSBC则帮助集成电路设计公司扩大其海港。只要他们登上TSBC号船，他们就可以航行到世界各地推销产品。同时，虽然物联网市场正朝着品种少的方向发展，这与过去台湾省IC设计师所熟悉的大规模制造方式不同，但可以利用TSBC进一步寻找新的客户，以应对未来物联网时代商业模式的变化。 陆超群把这个概念比作以前的TSMC成立后专门做晶圆代工，让无晶圆厂的(Fabless)IC设计公司不用担心晶圆制造的问题，从而解决了台湾省半导体产业发展的后顾之忧。由于台湾省的IC设计产业现在面临着寻找出路的烦恼，他计划在未来成立TSBC来克服这个问题，帮助IC设计产业蓬勃发展。 风险资本结构与世界接轨 在风险资本结构部分，以陆超群为例，在美国人心目中，觉得正是因为企业家有技术，才可以邀请资本家投资，为了平衡企业家和资本家的股权利益，发明了普通股和优先股；然而，台湾省的想法却并非如此。钱主认为投资创业者的是他，创业者可以开公司。资本家和企业家不是平等的，而是成为老板和哥们。这是一个需要改变的观念。 然而，不仅美国，中国和韩国也使用普通股和优先股制度。而台湾省并没有使用这个系统，这也导致一些风险投资公司因为不熟悉台湾省IC设计师而不愿意投钱。而且企业家也不愿意去台湾省发展，因为无法讨论利益分配。 陆超群表示，台湾省的风险投资结构不利于成立IC设计公司或软件平台公司，进一步造成人才没有创业心态。久而久之，台湾省就只剩下有资金的大老板了。年轻人缺乏创业的环境，只能做聪明的家伙。因此，他认为台湾省IC设计的风险投资结构应该与世界接轨。 学习以色列的创新精神 赖俊浩观察到，虽然过去台湾省意识到创新的重要性，但目前的环境不足以吸引人才到台湾省，仍需要长期的政策和教育来营造创新的文化氛围。关于创新，他认为我们可以学习以色列的创新精神。 以色列虽然人口和土地都比台湾省少，也没有市场，但是非常重视创新。每年都有1500到2000家新公司成立。这些创新型公司虽然大部分不能发展成大规模企业，但是卖给欧美公司。然而，以色列试图出口新技术，以便欧洲和美国公司能够使其更加有效。 此外，与台湾省担心中国资本进来后技术被窃取不同，以色列对外资持开放态度。国家不怕技术被卖或被偷，因为它的技术在不断创新。因此，以色列不仅欢迎美国的资金，也愿意中国的资金投入，甚至接受中国派人员到以色列培训。 赖俊浩指出，目前台湾省的集成电路设计者在经济规模小、市场缺乏、紧跟的情况下，不仅可以借用日本的人才和技术，还可以借鉴以色列不断创新的成功公式。假设台湾省能在五年内成为像以色列一样的创新科技中心，台湾省将有机会凭借这一优势吸引中国大陆的人才。 整体而言，台湾省的IC设计产业目前正面临人才短缺、出海通道不足、风险投资结构不正确、创新不足等挑战。若能改善以上各方面，重新建立产业基础，转危为机，就能创造台湾省IC设计产业新的胜利方程式。 另一方面，随着PC和智能手机的缓慢增长，物联网成为众多厂商出击的新商机。然而，由于其产品功能的多样性及其对更多应用服务的重视，IC设计者应该在未来结合更多的软件和系统服务，以成功地标记市场。 整合软件/系统服务，抓住新的物联网商机 根据研究数据，赖俊浩表示，物联网的价值链将呈现倒三角形，最底层的IC占利润的1020%，中间的软件占3040%，剩下的50%价值落在最顶层的系统服务和应用上。以前台湾省的强项是硬件，但在物联网中，IC(硬件)占比更低。所以未来如果没有更多的IC设计的附加值和服务，更多的跟随者加入竞争后，整个市场会变得更加拥挤，毛利会越来越少。 为了把握这个物联网的新机遇，赖俊浩认为台湾省的IC设计师可以向小众行业发展，比如更多的与工业、医疗、农业的垂直整合，或者与应用/系统服务商结盟。 赖俊浩解释说，虽然过去IC设计中有底层软件和固件的结合，但进入物联网时代后，客户对软件的需求会更大。IC设计人员不能只提供固件或系统级服务，还必须提供应用级服务。以智能手环为例。它不仅提供给用户自己阅读的信息，还将人与物、物与物之间的通信数据传输到云端。里面用到的软件比以前的IC设计公司更广泛，各个领域需要的软件也不一样。所以IC设计公司应该和应用厂商有更多的纵向合作。 事实上，看好物联网的发展潜力，台湾省ic设计师早已投入开发。比如MCU大厂新塘，就在低功耗、类比、安全三个方向进行了布局。同时，近年来公司致力于提供相关平台和各种软件，并扩大了人才招聘，在台南设立了设计中心和团队。同时与中国台湾省、中国大陆、欧洲的研究机构、厂商合作，全面保障物联网安全。 厚低功耗/类比/安全技术新唐逐鹿物联网市场 图3新唐微控制器应用事业群副总经理林仁烈表示，针对物联网的发展趋势，公司将继续加强在低功耗、类比、安全三大领域的技术实力。 新塘微控制器应用事业群副总经理林仁烈(图3)表示，物联网分为处理、感知、控制、连接四个领域。公司自行投资开发处理和控制解决方案，拥有相关平台和算法。传感和连接部分倾向于在低功耗Wi-Fi、传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、IEEE 802.15.4等领域与第三方厂商合作，比如射频芯片厂商。 除了以上部分，针对物联网，新塘还在低功耗、类比、安全三大领域的开发上加大了人力投入。林烈指出，低功耗是未来重要的差异化技术；类比可以提高效率，节省电能，在单片机电路设计中占有很大比重。因此，该公司不断改进这项技术，并在台南增加了一个模拟小组，以加强RD能源。至于安全方面，物联网产品的开发者肯定希望保护自己的代码，所以新塘也利用其以色列团队在可信平台模块(TPM)方面的技术专长来提高其MCU的安全性。 林仁烈进一步解释说，新塘从1992年开始研发MCU，2009年是一个重大转折，因为公司开始投资ARM Cortex-M0，转而锁定行业等多个应用市场，致力于推动基于平台的解决方案，以满足多样化客户和应用的需求。 林仁烈分析，过去新塘8051系列MCU就像一个标准产品，客户可以随时更换成其他厂商的MCU。不过这家公司的MCU虽然和其他厂商的核心是一样的，但是由于添加的内存和外设不同，其产品的差异更多。此外，为了增强差异性，新塘积极搭建平台，提供各种软件、开发板和开发工具，并通过研讨会、工作坊等形式提供培训课程，让客户自主开发相关应用。到目前为止，已经积累了2000多名客户。 值得注意的是，近年来国内很多厂商都在研发MCU，使得市场竞争日益激烈。对台湾工厂有影响吗？林仁烈认为，面对来自中国大陆厂商的竞争，台湾省MCU厂必须努力使市场与产品差异化，提高服务和产品质量，建立自己的技术，才能与客户建立更长期的合作关系，避免价格竞争。 从以上新唐的例子可以发现，当前台湾省的ic设计行业虽然面临着整体经济环境不佳、新IC设计人才大量涌现的威胁，但仍在努力通过新的产品模式(平台和软件)建立更多的差异化，以期在物联网领域占得先机。