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江苏半导体设备有限公司
作者:小虎 阅读:12
近日,江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。

该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资,总投资3亿美元,注册资金1亿美元,规划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备的制造和销售。预计年开票销售额不低于2亿美元,年纳税额不低于1.3亿元人民币。该项目属于国家重点扶持的高新技术产业,投资方实力雄厚,科技含量高。相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空的空白。该项目的签约,标志着高港区重大利用外资项目取得新突破,外资渠道进一步拓宽。同时填补了该领域高端半导体装备制造的空空白,必将促进集成电路装备制造业集聚,助力高港战略性新兴产业做大做强。天眼查显示,无锡乐东微电子有限公司成立于2002年,经营范围包括集成电路、功率半导体器件、制造集成电路的材料等。

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