创业时代，不缺“硅谷式”的神话。

二十年来，我们见证了BAT的一夜崛起，熟悉了TMD的进步与奋斗，甚至亲身感受了每一次资本风口的节奏。

我们谈论移动通信、新零售和电子消费....................................................................................................................................................................

缘起:三十年的辉煌与沉浮

虽然芯片，或者说集成电路，在我们的日常生活中无处不在，但是它成为一个大家都关注的行业，也不过是近两年的事情。当华为海恩与TSMC联手时，人们拍手称快，但他们不知道他们之间有30年的关系。

当时，TSMC的创始人张忠谋正站在他职业生涯的巅峰，他是控制着德州仪器全球半导体业务的高级副总裁。另一方面，任刚刚丢掉了他的铁饭碗。为了创办华为，他正在深圳这个小城市四处奔波筹集资金。他们互不相干，但对未来的判断却很少达成一致。

在半导体行业工作多年的张忠谋有着远大的抱负。他经常会想，“英特尔设计CPU很好，但是生产不出CPU。我的成本是他的一半，但质量是他的两倍，可以做代工。”于是，1987年的一个下午，他带着变现股权获得的财富来到了台湾省，创办了TSMC，成为集成电路代工模式的第一人。

也是在1987年，任成功筹集资金，在深圳成立了华为公司。4年后，他成立了华为IC设计中心，也就是现在风头正劲的海恩半导体公司的前身。

但除了上帝的视角，TSMC和华为海恩的成立只能激起小小的波澜。事实上，当时中国的半导体产业刚刚完成原始积累，发展半导体产业的国家908和909项目都是孤军奋战。规模和产业化只是空说说而已。

注:中关村集成电路设计园科技馆实景

海峡对岸的TSMC和深圳的华为，没能从一开始就“石破天惊”，点亮中国集成电路产业的辉煌，反而落在了一个去上海的台湾省人身上。

2000年，来自中国台湾省的张汝京带领300多名台湾省半导体从业者和100多名“海归”北上选厂。他抛弃台湾省，跳过深圳，最终在上海张江高科技园区建厂，成为张江园区继上海华虹之后的第二个重量级“盟友”。

“找这么一块地建工厂不容易。”张汝京看中了张江优惠的土地、税收政策和先进的管理方式，创办了SMIC，并逐步发展成为中国最大、最先进的芯片制造企业。

SMIC成功地为其他企业树立了榜样，为中国集成电路企业聚集工业园区打开了新的大门。

2001年，展讯通信有限公司成立，在3G芯片上大有作为；2005年，邓中翰的中星微在纳斯达克成功上市；以上海为核心的长三角和以深圳为核心的珠三角开始涌现出与政策和人才红利相匹配的集成电路产业园，并逐渐形成趋同趋势。

直到现在，2000年前后的十年仍被创业者视为“理想时代”，无数海归涌入中国投身芯片行业。“几乎每个人都认为他们可以从自己的感觉中获得一些东西”。

但是理想的时代并没有持续。几年后，回国投身集成电路的海归们很快发现，国内芯片行业再次陷入发展怪圈。

作为第一批芯片设计企业，几乎都是海外设计师支撑，缺乏市场和管理方面的天然基因。芯片制造周期逐渐跟不上产品的更新换代，也缺乏技术的差异化和创新性。中国芯片产业陷入了低价竞争、低端技术堆积甚至互相抄袭的局面。

混战中，有人中途创业，一度登顶，有人崩溃，突然离场，有人崛起，有人倒下。

即使是当年引领潮流的SMIC，也难逃败局，败于行业之外。成立三年后，它卷入了与TSMC的专利和商业秘密诉讼。2009年，这场半导体界知名的长达6年的诉讼纠纷以SMIC两败俱伤告终，赔偿总额3.75亿美元，TSMC 10%的股份。

曾经信誓旦旦要做“中国第一核心”的张汝京最终选择辞职离开，SMIC损失巨大。接任SMIC董事长的江上舟于2011年去世。从此，SMIC进入了一个漫长的低谷期，一度“仅落后一代”的差距逐渐被拉大到2-3代。到目前为止，还没有打成平手。

历史的发展总是取决于跌宕起伏。2009年，当SMIC开始走下坡路的时候，赵卫国接手了清华紫光，肩负起了重新开始IC业务的使命。

先是2013年清华紫光收购在纳斯达克上市的展讯通信；一年后，他又出招，收购了同样是纳斯达克上市公司的Ridico微电子，稳固了在全球移动通信和芯片设计领域的地位，成为中国芯片产业第四次浪潮的引领者。

迁移:集成电路的城市布局

从代工模式到利好消息，中国芯片产业经历了30年的风风雨雨。到2018年，中国已经占据了世界半导体市场的三分之一，1584亿美元的金额足以让各方闻风丧胆。

在大力引进高新技术产业，发展新一代信息技术的大背景下，各地城市都在高喊“集成电路产业”，向上下游企业抛出橄榄枝，希望引进龙头企业，走向集成电路产业发展的第二梯队。

早在2001年，武汉就被批准建设国家光电产业基地。武汉新新、长江存储、海思RD中心、联发科技(全球第四大设计公司)、新思科技(半导体设计软件领军企业)等众多国内外知名企业相继聚集，形成了涵盖设计软件服务、芯片设计和测试的产业链。

2012年开始探索集成电路领域的合肥，目前已经聚集了合肥经开区、高新区、新站高新区三大集成电路基地。围绕企业落户、RD支持、人才支持、高成长奖励、金融支持五个方面，高新区出台了29条扶持政策。仅高新区就有140家芯片企业。

而成都则以双流区和天府新区为集成电路产业发展重点园区，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料等全产业链环节。目前，华为成都研究院、恩智浦、兰琪科技、紫光展讯、郭可伟、格罗方德、英特尔已入驻。中国西部研究院、成都紫光集成电路国际城、宇鑫生产线改造等项目正在建设中。

全世界都在嚷嚷着要集成电路的资源，过去几十年形成的芯片公司的增长领域正在被重新定义。

从2018年各市集成电路产业产量来看，长三角和珠三角虽然产量占全国的60%以上，但占比呈现负增长。

即使在拥有张江高科技园区的上海，2018年的产量仍比2010年低近4%。广东省产量下降7%以上。

甘肃和北京的产量占比明显上升，增幅分别接近10%和4%，意味着国内集成电路产业正在从传统优势地区向中西部转移，向技术更先进——北京和劳动力更廉价转移，集成电路的城市版图正在发生变化。

注:中关村集成电路设计园实景

变化:工业园区重获“核心”生命

从25亿到138亿，北京在过去8年里实现了集成电路产量的5倍飞跃。虽然产量已经落后于上海、深圳等老牌芯片城市，但北京凭借高素质人才优势和高科技企业的集聚效应，一直是芯片企业布局全国的战略要地。

2018年，北京集成电路产业规模已达968.9亿元，占全国销售收入(6531.4亿元)的14.8%，其中集成电路设计产业销售收入约550亿元，居全国第二。智力资源、产业规模、技术水平在全国一直占据着举足轻重的地位。

在“北方设计，南方制造”的北京集成电路产业发展格局下，人口密度相对较低的亦庄聚集了SMIC、SMIC北方、威讯联合等制造、封装、测试企业的工厂。被称为“中国硅谷”的中关村聚集了紫光展锐、北京郑钧、郝伟科技等设计领军企业。

继1992年上地信息产业园1.0发展模式、2000年中关村软件园2.0发展模式之后，中关村在集成电路领域完成了产业园区的“三级跳”。以2018年11月正式落成的集成电路设计产业园IC PARK为例，在发展模式、产业定位、载体空、服务手段等方面进行了创新和创造。

与“先发展后产业”的1.0、2.0发展模式相比，IC园区先有产业定位，明确要建设集成电路设计产业园，再根据全产业链需求做六位一体空规划。

沿北清路南行至集成电路园区，这里不仅将开发出汇聚中国芯片设计行业领先和新生力量的集成电路高地，还将开发出全国唯一一座占地4200平方米的专业集成电路科技馆、占地4200平方米的配套图书馆、占地2400平方米的集成电路国际会议中心，以及可满足集成电路精英品质生活需求的10000平方米商业街区..

注:中关村集成电路设计园商业设施

作为中关村最先进的3.0产业园，IC PARK与以往1.0、2.0模式的最大区别在于，它可以从产业的精准需求出发，走出一条“基地+投资+平台+服务”的全新发展模式。

据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018版)》统计，到2020年，我国集成电路产业人才需求约为72万人，而我国现有人才存量为40万人，人才缺口将达到32万人。北京以36.7%的人才需求排名第一。

与此同时，专业人士的新岗位也没有跟上。2018年，只有2.6万集成电路领域的高校毕业生进入集成电路行业。

针对人才缺口日益扩大、培养机制错位等问题，中关村集成电路设计园与行业组织共同发起成立“中关村核心学院”及相关产业基金，帮助和扶持集成电路企业。充分利用海淀区人才强区资源，搭建高校与企业人才培养和成果转化的桥梁，通过培养集成电路领域复合型人才，助力“芯火”双创平台的建设和实施。

“我们的目标是成为支持IC设计和上下游企业做大做强的市场化资源服务平台。”IC Park董事长苗俊曾公开表示。

从规划建设到正式开园，IC PARK经历了五年的艰苦筹备。如今，这个建筑面积近22万平方米的3.0产业园，聚集了比特大陆、赵一创新、北京赵信、文安智能等一批集成电路领军企业和30多家上下游企业。集成电路设计领域的IC园区产值已占北京市总产值的45%，占全国的10%。

芯片“卡脖子”后，中国如何突破技术封锁，提高我国芯片的自主研发能力？如何突破技术封锁，提高芯片自主研发能力？9月11日，由IC PARK主办的第三届“芯北京”中关村集成电路产业论坛将在IC国际会议中心举行，来自国内外的500多位集成电路精英将齐聚一堂。对于中国硅谷的“核心”故事应该如何发展，他们可能已经有了答案。