5G已经开始在全球范围内快速发展，中国已经领先。根据GSMA3在3月份发布的报告，到2025年，中国将成为世界上最大的5G，拥有4.6亿用户。5G不仅仅是10倍左右的频谱扩展，更是一个全新的无线电(NR)系统，将为整个产业链带来新的机遇。为了抢占5G的“快车”，市场上200mm、300mm SOI晶圆产能供不应求。由于RF-SOI在智能手机中是不可或缺的，因此对于优化的衬底将有巨大的市场需求。

近日，法国Soitec半导体公司(简称Soitec)在北京召开发布会，介绍了其对5G的战略规划以及硅基和第三代半导体材料的布局。

Soitec专注于四个领域

Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk，来自SOI产品应用与未来发展；介绍了氮化镓市场和新材料技术的发展趋势。

他说，半导体作为高科技产品的基础，一直在摩尔定律的推动下不断前进。在半导体行业三大趋势——5G、人工智能和能效的推动下，技术不断突破终端应用电子元器件的性能极限。为此，Soitec将全面聚焦智能手机、汽车、物联网、云计算四大领域。其中5G、AI、电动车对行业的影响最大。

未来几年最热的热点无疑是5G。对于智能手机行业来说，每一代通信移动技术的革新都会导致行业的重大变革。5G的好处不仅仅是频率的扩展，而是低到高的无线电比(NR)的结合。

智能手机无疑是体验5G性能最理想的载体。通信、计算和感知是智能手机的三大技术趋势，这将进一步增加半导体基板的含量。Piliszczuk表示，Soitec拥有完整的手机和通信基站产品组合，并将全力支持智能手机功能的开发。此外，他们与手机终端厂商保持着密切的合作，并支持根据多样化的基板开发功能。

在智能汽车领域，电源、ADAS、车载显示器和传感器是主要的增长方向，这些领域对于优化基板的使用将变得越来越重要。说到电动车，就不得不提到第三种化合物半导体SiC，它已经存在很久了。自从电动车普及以来，变得非常普及。碳化硅将用于许多部件。在电动汽车发动机领域，将替代硅，用于一些关键零部件。Piliszczuk表示，Soitec正在基于他们先进的Smart CutTM和Smart StackingTM技术大力开发新材料，未来将有多种基板用于汽车领域。

新材料将加速技术进化

5G的特点是高速数据传输。要达到这个要求，4G和5G网络需要使用更多的频段。因此，智能手机必须集成更多性能更好的滤波器，以保证信号完整性和通信可靠性。因此，Soitec使用核心技术Smart CutTM来创建创新的优化衬底POI。它以高阻硅为衬底，覆盖一层氧化埋层，再覆盖一层极薄而均匀的单晶压电层。

Piliszczuk介绍，对于5G智能手机，它需要集成更多的滤波器，以确保信号完整性和通信可靠性。新开发的基板正好满足了日益增长的市场需求。POI可用于构建最新一代的4G/5G声表面波(SAW)滤波器，提供内置温度补偿，实现单芯片上多个滤波器的集成。据悉，Soitec将提高其位于法国贝宁的工厂III的产能，继续满足客户需求。

据悉，几乎所有射频滤波器和模块厂商在设计时都会考虑使用POI基板，5G时代所需的滤波器将呈现爆发式增长。为此，Soitec将继续扩大产能。基于市场需求，未来会从现在的6英寸发展到200mm和300mm规格。

Piliszczuk还提到了一种全新的材料——硅基铟镓氮化物。这种用于MicroLED领域的新材料将在未来几年内非常受欢迎。这种材料的特性对于生产高分辨率、低功耗的显示器，如智能手表、智能手机等产品将有很大的优势。

Gan——5G产业的主力军

氮化镓技术的价值体现在两个方面，一是5G，二是功率应用。在射频市场，它的主要价值是用于射频高频领域，尤其是5G基站。由于其器件输出功率更大，频率特性更好，可以实现更高的功率，可以说GaN是5G基础设施的骨干。

Soitec看到了GaN的未来潜力。2019年5月，Soitec收购了领先的GaN外延硅片供应商——EpiGaN，并将氮化镓纳入其优化衬底产品组合。本次收购完成后，Soitec将能够渗透到指向功率放大器(PA)的亚6GHz基站市场。Soitec将以其完善的产品组合服务于5G毫米波基站和手机市场，满足不同工艺流程和相应系统架构的所有要求。

关于GaN的成本，Piliszczuk是这样说的:GaN材料有两种——si衬底GaN和SiC衬底GaN。GaN是以SI为SI衬底，比SiC和GaN便宜很多。Soitec正在努力提高这类技术的性能，使这种低成本技术能够满足市场需求，尤其是在基站应用领域。尽可能用SI衬底GaN代替SiC衬底GaN，以降低工艺成本。

Piliszczuk还表示:“将我们的产品组合扩展到使用新半导体材料的优化基板，这是我们的一项重要战略。除了GaN、POI和InGaNOS(硅上氮化铟镓)等复合材料，Soitec还在研究碳化硅材料的机会，以满足新市场的需求。”

SOI产业联盟致力于创造产业规模效应

会上，SOI产业联盟主席兼执行董事Carlos Mazure分享了成立SOI产业联盟的初衷以及未来的生态系统。自2001年以来，SOI Industry Alliance董事长兼执行董事Carlos Mazure博士一直担任Soitec的首席技术官、执行副总裁和RD部门主管。2014年7月起任SOI产业联盟董事长兼执行董事。他是SOI产业联盟的主席和执行董事，也是多个国际咨询委员会和公司董事会的成员。

成立SOI产业联盟的目的是加速基于SOI生态系统的产品的应用和落地，为推动创新技术的发展提供广阔的平台。

FD-SOI技术作为一种半导体衬底，从2005年问世，到现在已经发展了13年。随着物联网、5G/智能手机、AI和智能驾驶将成为半导体行业的主要助推器，这项技术越来越受到芯片厂的重视。据了解，恩智浦、ST、IBM、三星等。拥有量产产品。22nm工艺成熟后，12FD和18FD的量产工艺将很快出现在三星、辛格等代工厂。

但是，谁来推动SOI技术的进程呢？“这将来源于我们的生活和我们每天制造的产品，从各个角度推动SOI技术的发展。”马祖尔博士说。对于整个行业来说，开发相关设计IP，将SOI技术的能量最大化，是我们下一步的工作。

Mazure博士指出，未来不是人与人之间的交流，而主要是机器之间的对话。与传统的物联网相比，万物互联不仅将物与物连接起来，还增加了更高层次的人与物的互联。它的突出特点是任何物体都会有情境感知的功能和更强的计算能力。由于各种网络边缘设备数量的急剧增加，传统的以云计算为核心的集中式大数据处理方式已经不能满足计算需求。由于海量边缘数据的爆炸式增长，网络传输带宽负载急剧增加，必然导致网络延迟。再加上很多网络边缘设备的电量限制，实时传输数据到云端会消耗大量电量。所以，在这个数据世界里，功耗和延迟将成为我们的主要“敌人”。基于此，边缘计算是非常必要的，它将更加专注于数据处理和功能实现，这将大大减少网络传输占用的处理时间，降低带宽成本，为电能有限的边缘设备节省能源，从而延长设备的使用寿命。

摘要

Soitec全系列优化基板产品满足5G、汽车、物联网等高科技领域的大部分需求。值得一提的是，Soitec成为第一家加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。另外，他们内部生产能力很强，生产企业分布在世界各地。在中国，Soitec还与上海新奥科技有限公司建立了长期合作伙伴关系，后者可以为中国的客户提供高质量、及时和高产量的SOI晶片。

这家拥有专业技术优化基板的企业将专注于四大领域:智能手机、汽车、物联网、云和基础设施。他们还将致力于边缘计算和毫米波的热门话题，并将为新一代设备提供最优质的基板。