半导体领域专业媒体EETimes报道,中国开始募集第二期大型半导体基金,分别是中国半导体产业投资基金和国家半导体产业投资基金。自2014年以来,中国政府一直在积极推动半导体产业的发展,大基金是其中一项举措。该基金第二期为2041亿元,约为2014年第一期1387亿元的1.5倍。第二期基金以材料和设备为主,包括蚀刻设备、蚀刻膜、清洗设备等。,旨在打造中国半导体产业自给自足的生态链。但半导体产品、5G相关的AI等新一代产业的重点投资方向尚未决定。2014年,中国政府公布了《国家集成电路产业发展促进计划》,计划实现半导体国产化,缩小与国际先进水平的差距。中国是世界上最大的半导体市场,但它仍然依赖从韩国和台湾省进口。为了摆脱依赖,中国政府决定推进半导体国产化。根据韩国KDB未来战略研究所的研究结果,2017年全球半导体销售额的32%发生在中国。2018年,中国半导体贸易逆差2281亿美元,其中韩国和中国台湾省占70%。为了改善这种状况,中国市政府筹集了大量资金,制定了“中国制造2025”,以提高半导体等尖端产业的核心零部件和材料自给率。半导体自给率目标2020年达到40%,2025年达到70%。然而,大基金第一期的成绩却不尽如人意。三星证券研究所调查结果显示,去年中国半导体自给率为15.5%,除外资企业外,中国自主生产仅占4.2%。在政策和半导体投资基金的支持下,中国对半导体设备的投资大幅增加,但仍赶不上韩国领先水平的存储器技术。韩国专家认为,虽然中国政府启动了第二期大基金,但考虑到目前技术难度持续提高,投资额巨大,中国企业短时间内仍难以进入领先行列。能否按照内存设计生产至关重要,不能低估中国的实力,但中国要在短时间内缩短差距还是不容易的。投资一条半导体生产线大概需要1800亿人民币。2000亿人民币投向哪里很重要,但真正能改变什么还很难说。