活跃于全球、技术组合广泛的高科技设备制造商曼兹亚智科技，凭借其在显示器和PCB层面的丰富制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发和研究上更上一层楼，推出了目前业界首条垂直电镀线，有效解决基板翘曲问题，帮助厂商降低成本。设备采用模块化设计，为先进封装领域的客户工艺提供了更多的灵活性，电镀均匀性提高到90%以上。扇出封装技术FOPLP已经成为下一阶段先进封装技术的发展重点，因为它可以大大提高面积利用率，有效降低成本，增加产能，从而增强厂商的竞争优势。FOPLP技术的一个关键点是同构和异构多芯片的集成。这些芯片通过精细的铜再分布层(RDL)连接集成在单个封装中。随着载体面积的增加，对电镀设备的精度要求也越来越高——大面积载体中电镀整板的均匀性和小孔径的填孔非常重要。曼茨亚智科技凭借其在PCB和显示领域30多年的湿化学工艺经验和工艺集成的技术优势，推出了目前业内第一条垂直电镀线，可实现电镀铜90%以上的均匀性，同时保证孔径小于30μ m的填孔能力，保证电镀后后续工艺的良好基础，提高产品良率，成为新兴市场极具竞争力的优势。传统的垂直镀铜的VCP工艺需要使用夹具，并且操作前的准备相当复杂。除了工艺本身的磨损，治具的清洁维护也成为了厂商不可忽视的成本因素。而曼兹亚智推出的新型垂直镀铜不需要夹具，单面镀铜工艺可以通过曼兹专利的基板固定方式完成，不仅可以节省夹具的购置成本，还可以减少电镀液的消耗和夹具的清洗液成本。此外，电镀设备采用模块化设计，可根据客户的生产能力和厂房占地面积灵活配置。部件可以快速操作和拆卸，易于维护，可以帮助客户进行高效生产。该设备的主要优点包括:不需要夹具；

b)节省材料成本:减少电镀液用量，节省夹具的清洗液成本。600*600大面积整板电镀，电镀均匀性大于90%。

b)操作维护方便:钛网、百叶窗、风叶、阳极包可快速拆卸，适用于不同基板:FR4铜箔基板、钢板、玻璃基板。其中，玻璃基板的应用可以让打算进入先进封装领域的显示器厂商在在线电镀方面的经验得到补充。

Manz亚智科技总经理兼电子元器件事业部负责人林峻生先生表示：“Manz亚智科技一直致力于新技术的研发和应用，以先进的技术和优质的服务确保客户快速适应新兴市场。FOPLP已经成为下一阶段半导体先进封装技术的领跑者之一，如何在该技术发展过程中帮助制造商进一步降低成本、提升效率成为未来技术发展的关键之一。Manz亚智科技具有多元技术及跨领域整合的坚实研发能力，能够帮助不同领域制造商在跨入先进封装领域时具备足够的竞争力，从而快速融入新兴市场。”

Manz 亚智科技业界首个无治具垂直电镀线已成功完成出货