聚焦2019年半导体行业发展，《全球半导体观察》评选出十大代表性新闻事件，帮助业内人士回顾2019，展望2020——①日本加强对韩国半导体材料出口管制

8月7日，日本又颁布法令，将韩国从简化出口审批手续的贸易对象“白名单”中删除，8月28日生效。韩国也对日本的做法做出了回应。8月12日，韩国政府决定将日本从9月生效的“白名单”中移除。

虽然日本加强对韩国的出口管制，两国互相排除在“白名单”之外，只是让相关厂商增加经营，而不是禁止出口，但日本控制了全球半导体材料市场的一大半。这场贸易争端还是让韩国的相关厂商忧心忡忡，同时也给韩国和世界其他国家的半导体产业敲响了警钟。

②第二期大基金成立，专注于设备材料领域

全国企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金二期有限公司(大基金二期)于10月22日在北京市工商行政管理局正式注册成立。资料显示，大基金二期注册资本为人民币2041.5亿元，法定代表人兼董事长楼光，总经理丁。

该基金二期共有27家股东，包括中华人民共和国(PRC)财政部、郭凯财务有限公司、中国烟草总公司、上海郭盛(集团)有限公司、浙江富哲集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、成都天府吉果投资有限公司等

大基金作为国家级战略产业投资基金，在推动国内集成电路发展中发挥着重要作用。在大基金的引导下，国内集成电路产业的投融资环境明显改善。现在大基金二期成立，有望进一步推动国内集成电路产业的发展。据透露，二期基金的投资布局集中在集成电路设备和材料领域。③英飞凌斥资101亿美元收购赛普拉斯

凌影，原西门子集团半导体部门，1999年正式从西门子独立出来，在汽车电子、功率半导体、安全芯片等领域走在世界前列；赛普拉斯成立于1982年，主要为汽车、工业、消费电子等提供嵌入式解决方案。

凌影指出，双方在技术上具有高度互补的优势，这将进一步扩大其在汽车、工业和物联网等高增长市场的市场潜力。“基于2018财年100亿欧元的备考收入，这笔交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。基于全球领先的功率半导体和安全控制器，英飞凌将成为汽车电子市场领先的芯片供应商。”

这些年来，半导体行业不断被兼并整合，英飞凌和赛普拉斯两家老牌半导体公司的合并无疑对行业产生了巨大的影响。业内人士认为，两者合并将影响汽车电子的市场格局，催生新的汽车电子巨头。④三国杀结束了！英特尔出售智能手机调制解调器业务

4月17日，经历了两年专利大战的苹果和高通联合宣布，双方达成协议，在全球范围内解除双方的所有诉讼。根据和解协议，苹果将向高通支付一笔费用，双方还达成了一项为期六年的全球专利许可协议，自2019年4月11日起生效，其中包括两年的延期选项和多年的芯片组供应协议。

与此同时，之前向苹果提供智能手机调制解调器的英特尔宣布，将退出5G智能手机调制解调器业务。“对于智能手机调制解调器业务，显然没有清晰的盈利和回报路径。”英特尔首席执行官鲍勃·斯旺说。

7月26日，苹果和英特尔宣布签署协议。苹果将收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务。该交易价值10亿美元，预计将于2019年第四季度完成。根据协议，大约2200名英特尔员工将加入苹果，包括知识产权、设备和租赁。英特尔将保留为非智能手机应用开发调制解调器的能力，如个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车。

⑤紫光集团宣布进军DRAM行业

集团成立后，紫光集团开始建设DRAM工厂。8月27日，紫光集团与重庆市政府就紫光存储芯片产业基地项目签署合作协议。根据协议，紫光集团将在重庆两江新区发起设立紫光国鑫集成电路有限公司和重庆紫光集成电路产业基金，在重庆建设DRAM总部RD中心、紫光DRAM事业群总部、DRAM存储芯片制造工厂和紫光科技园。

重庆紫光DRAM存储芯片制造厂主要专注于12英寸DRAM存储芯片的制造。工厂计划于2019年底开工建设，预计2021年建成投产。芯片工厂建成前，紫光集团提前在现有芯片工厂搭建产品中试生产线，进行产品生产技术研发。技术成熟后将在紫光重庆芯片厂量产。⑥中国两大存储厂商取得阶段性成果

2019年9月2日，紫光集团旗下长江存储宣布，基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3DNAND闪存开始量产。作为国内首款64层3D NAND闪存，该产品亮相IC China 2019。长江存储表示，其64层3DNAND闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并量产的闪存产品，在同代产品中存储密度最高。它计划推出与64层3D NAND闪存集成的固态硬盘和UFS等产品，以满足数据中心和企业服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求。

2019年9月20日，在2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长信存储芯片自主制造项目宣布投产。其与国际主流DRAM产品同步的10纳米第一代8Gb DDR4首次亮相。第一阶段的设计产能为每月120，000片晶圆。长信存储董事长兼CEO朱一鸣当时表示，长信存储投产的8Gb DDR4已经通过了国内外多家主要客户的验证，今年年底正式交付。另一款面向移动终端的低功耗产品即将投产。

⑦科创板开板，大量集成电路公司IPO

2019年7月22日，筹备八个月的科技创新板正式开板，包括安吉科技、中威公司、兰琪科技、华星源创、锐创那威、乐心科技在内的多家集成电路企业成为科技创新板首批上市公司。随后，陈静、景峰明源、鑫源威、陈菊、华特燃气、华润微电子、沈工硅业、华丰测控等。也相继申请在科技创新板上市并首批获批。这些企业涵盖了IC设计、材料、设备、IDM等产业链环节。

除了上面提到的上市和拟上市公司，新源微、民信微、力合微等公司的科创板IPO申请均已受理；复旦微、华卓精科、苏州国鑫、梅生半导体等企业也计划申请在科技创新板上市。现在已经进入上市辅导阶段。预计2020年将有一批半导体企业登陆科技创新板。

⑧ SMIC成功量产14纳米制程技术

2019年8月，SMIC发布第二季度业绩报告，其中宣布其FinFET工艺研发持续加速，14nm进入客户风险量产。预计到2019年底，它将带来可观的收入。随后，在SMIC第三季度财报说明会上，SMIC联席CEO梁孟松表示，14nm工艺已经成功量产，并且流片数量持续增加。顾客来自国内外。

梁孟松表示，2020年上半年对14nm工艺的需求非常明确，2020年下半年将以12nm工艺和“N+1”为主。SMIC不会急于提高14纳米制程的产能。根据现有计划和客户需求，初期每月产能约3000件，明年底将扩大至15000件。要谨慎操作，避免28nm工艺毛利率低。

虽然目前的月产能还不多，但对于国内ic行业来说，SMIC 14nm工艺的量产意义重大。据报道，SMIC的12纳米工艺正在向客户介绍。⑨松下宣布退出半导体业务

此外，松下还计划出售与以色列半导体公司高田半导体的合资公司高田松下半导体，包括富山县和新潟县的三家生产图像传感器等半导体产品的工厂。事实上，2019年4月，松下已经向罗马半导体出售了部分半导体业务。

据了解，松下于1952年与飞利浦成立合资企业，正式进入半导体领域。1990年左右，其半导体业务销售额位居世界前10名。然而，随着其他国家和地区半导体产业的崛起，松下的半导体业务业绩持续恶化，多年来一直致力于重组亏损业务。

业内人士认为，松下出售半导体业务是一个标志性事件，意味着日本将结束上世纪末在芯片制造领域的领先地位，转型为半导体设备和材料供应商，主要服务于中韩两国的半导体企业。随着松下的退出，日本半导体产业的结构调整将告一段落。

出席中国5G商用正式启动仪式

10月31日，在2019年中国国际信息通信展览会开幕式上，工信部宣布正式启动5G商用。随后，工信部、三大运营商、中国铁塔联合举行5G商用启动仪式，这标志着我国正式进入5G商用时代。11月1日，三大运营商正式推出5G商用套餐。

随着5G商用的到来，全球智能手机将迎来5G换代潮，这也将推动人工智能、物联网、云计算等新兴应用的快速落地，半导体行业将迎来新一轮繁荣。中国作为全球最早启动5G商用的国家之一，在这场全球5G建设竞赛中处于领先地位，半导体国产化进程有望借此机会走上快车道。