——SiP最大的细分市场是移动和消费类，复合年增长率为5％。然后是电信/基础设施和汽车领域，二者的复合年增长率均为11％。Yole的Favier Shoo表示：“在未来五年中，可穿戴设备，Wi-Fi路由器和物联网将在SiP市场领域显示出显着增长，主要驱动力是5G和传感器。尽管手机（尤其是智能手机）已经饱和，但由于5G的需求，有很多采用SiP的机会。”

在电信和基础设施领域，基站和服务器都有望实现两位数的复合年增长率，基站的复合年均增长率更是高达41％。这主要是由需要由FC BGA封装可以集成更多SiP的5G基站推动的。此外，服务器还包括高端SiP，例如CPU，（X）PU（小芯片，Si插入器，FO）和FPGA。对于汽车和运输，ADAS和信息娱乐是主要驱动力。尽管摄像机只占很小的一部分，但其增长最快。而ADAS单声道，立体声和三重声道都要采用SiP平台。此外，VPU和信息娱乐系统需要计算能力。大部分是MEMS和传感器，包括压力，IMU，光学MEMS，微辐射热计，振荡器和环境传感器等应用。对于医疗，工业，国防和航空航天等其他市场，尽管在机器人技术和与物联网相关的应用中增长相当强劲，但SiP的规模却明显较小。SiP的优势在于外形尺寸减小，具有EMI隔离的更高性能和功能集成，与独立封装/SoC相比设计更灵活以及成本更低。当前，高端和低端SiP应用，2D/2.5D/3D异构SiP中都利用倒装芯片和引线键合技术。低端SiP需要满足5G和连接性的外形尺寸及性能需求。高端SiP受成本降低的推动，因此，小芯片行业的诞生以及市场上缺乏大量的IC基板供应。随着对大尺寸高端封装的最新需求激增，制造商开始了针对FC＆WB SiP量身定制的新一轮开发。此外，OSAT的独特性使重新定位更加顺畅，从而获得了在FC＆WB SiP生态系统中提供完整交钥匙SiP解决方案的功能。倒装芯片和引线键合SiP（FC＆WB SiP）市场的价值为122亿美元（占SiP封装收入的90％以上），预计到2025年将达到171亿美元，增长率为6%。FC＆WB SiP引领了为低端和高端应用创造价值的方式，并在供应链中创造了新的机会。FO封装已成为SiP的主要封装选择之一。但是，SiP在FO中的潜力仍然受到多管芯工艺对成品成本的关注。当前正在探索和制造FO SiP产品的参与者已经成为活跃的扇出参与者，并且具有强大的专业知识和成熟的生产能力。自2017年以来，该市场一直由台积电控制，在2019年FO SiP中的市场份额超过90％。扇出SiP的关键应用将仍然是移动和消费类。然而，数据中心，5G和自动驾驶汽车的趋势将推动在电信，基础设施和汽车应用中采用扇出SiP。ED技术正在从单个嵌入式芯片转变为多个嵌入式芯片。 IC基板和电路板的复杂性和尺寸将增加，因此某些市场中某些应用的ASP将受到欢迎。ED SiP的单位出货量增长将在2019年至2025年的预测期间增长约27％，而ED SiP封装收入到2025年将超过3.1亿美元。汽车，电信和基础设施以及移动将占该收入的大部分。尽管ED SiP包装收入很小，但增长率非常强劲。