作为一个需要不断创新的半导体行业，EDA公司需要走在前面，为客户的创新提供更多的创新工具。新思科技一直是EDA行业的创新代表。

除了技术创新，新开发者大会(原名SNUG，新用户大会)每年都期待不同的主题。今年与泰空人类探索合作推出的“Intercore Exploration”主题，代表了新思科技不断创新的追求，现场也充满了许多泰空元素。

新技术中国董事长兼高级副总裁葛群表示，“我们应该像人类探索宇宙和星辰的未知一样，探索芯片的未来。我们愿意和所有开发者一起思考，探索更多未知的边际，带领国内科技RD力量走向更深远的未来，用创新改变世界。”

新技术中国董事长兼高级副总裁葛群

开发者大会的意义

今年是新思开发者大会30周年。遗憾的是，由于新冠肺炎的原因，新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士只能在视频中与大家一起庆祝。陈志宽介绍了新思科技开发者大会的演进历程。

1990年，陈志宽刚刚加入新思，正好赶上筹备1991年第一届新思技术开发者大会。当时公司已经确定了大会的使命，不仅要开展新思与用户的技术交流，还要搭建用户交流学习的平台。30年来，新思开发者大会一直秉承这一理念，不断前行。因此，随着新冠肺炎的出现，其他公司选择通过视频直播等方式进行各种交流。，新思科技还是选择开了中国2020首届线下开发者大会。目前部分地方开发者大会确实已经取消，是否上线还是未知数。或许新思的这种坚持，可能来自于半导体工程师的严谨或者固执？(当然，新思推出了很多在线培训或学习项目，但不包括开发者大会。)

视频中，陈志宽回顾了30年来新思科技大会的议程主题，实际上反映了半导体行业的发展历程。1991年讨论1微米CPU，1999年制造工艺达到180nm。随着SoC设计复杂度的增加，新思开始注重为客户提供设计、验证、IP复用等各种复杂工具。2007年因为漏电，主流制造工艺长期停滞在65nm，所以当时的主题是如何继续规模化。2011年的主题是更便宜、更好、更快。2015年，物联网市场需求开始诞生，新思科技开始提出左移设计方法论。2016年，我邀请胡正明解释FinFET。2017年，德克萨斯大学教授分享了机器人的学习和推理。2019是英伟达深度学习研究副总裁带来的无监督学习应用。

毫不夸张地说，开发者大会的演讲内容与电子乃至整个科技界的发展趋势是一致的。毕竟芯片是所有技术的基石。

陈志宽强调，2019年，新思中国将用户大会更名为开发者大会。“这是一个巨大的变化，我们希望促进开发者之间的交流，实现产业链层面的交流，整合整个产业生态。”

致敬开发者——产业链层面的交流

创新理论

葛群介绍了新思今年在产业链上做的一些事情，目的与他演讲的题目“与开发者一起思考，探索芯片边缘”一致。

“近年来，人们开始意识到芯片的重要性，但作为幕后英雄，开发者总是做得多，说得少，缺乏发声的机会。作为价值创造者，他们需要认同感。”于是，新思科技开始了开发者群体调查，收到了来自八个一线城市的2700多份回复。此次名为“创芯论”的开发者调查活动，是为了了解开发者的现状，为他们提供更好的服务，但更重要的是让整个行业了解核心技术开发者的现状，传递更多的声音。

葛群简要介绍了《创新说》白皮书的一些发现，如:

挑战:开发人员认为芯片设计最重要的挑战是产品定义和市场需求定义，其次是流芯片的成功和内部资源的协调。

对于职业规划:超过一半的开发者希望成为极其技术化的专家，27%的人希望转型成为项目经理。

针对开发约束:依次包括交付周期、质量、首次流、临时增加的需求、成本。

对于工作时间:80%的人超过8小时。

解决问题的方式:92%的人在自己的圈子里解决，8%依靠外部资源。

职业焦虑:87%的开发者认为很难，行业变化快，需要终身学习。

加班调查:80%认为是8小时以上，996是常态，

解决问题的方法:92%的开发者基本上寻求与自己圈子的经验分享，8%寻求外部帮助。

创新还有很多很多调查。白皮书出来后，所有开发者或者对芯片开发者想法很好奇的人都值得一看。

核心道路

另一个有温度的活动总结是Core Road的电子书发布。《芯道》是新思中国25周年的特别礼物。重点展示了中国集成电路产业25年的发展历程。通过采访多位行业专家，从他们的故事分享中，探寻中国芯25年发展历程中改革者的行业发展之路。

在本次SNUG中，新思还特别邀请了四位参与视频录制活动的行业意见领袖，包括紫光展锐CEO楚青、清华大学电子工程系教授兼院长王宇、地平线创始人兼CEO余凯、新青科技CEO王锴，现场进行了精彩的圆桌对话。作为开发者领袖，他们与开发者进行了一场精彩的大脑碰撞。他们认为，虽然开发者在创新过程中面临着各种挑战和压力，但他们仍然渴望通过创新获得价值认可，需要更多创造价值的机会。对于开发者来说，现在是最好的时代——更开放的行业生态交流，更广阔的技术创新空，更全面的行业人才支持。

嘉宾还表示，除了专注技术的开发者，中国集成电路产业还需要大量具有全产业链思维的产品经理、架构师等人才，他们能够从应用层面准确把握产品定义和规划，预见未来市场和技术的变化，从而帮助整个行业实现更有价值的创新，拓展人类知识的边界。

谈及如何在产品定义阶段准确把握未来需求，这些行业领袖分享了自己的经验。他们认为，企业不仅要通过市场调研了解未来用户的需求，还要“两面看”，分析包括竞争对手在内的整个产业链各个环节的未来预期，根据技术发展的客观规律，扎扎实实地规划产品。

持续创新的2020

如果说“创新理论”的研究活动或“芯道”的发布体现了SNUG关注创新的人文一面，那么新品的发布则充分证明了新思科技具有硬实力的创新。

新思新任首席运营官Sassine Ghazi通过视频直播介绍了新思推出的三款新产品，包括DSO.ai、RTL架构师和3DIC编译器。

DSO . ai(Design Space Optimization AI)顾名思义，可以利用AI技术在芯片设计的庞大解空室中搜索优化目标，大大提高芯片设计团队的整体生产力。DSO。AI有很多优势，比如优化设计方案，加快产品上市时间，通过自动化优化产品。目前三星已经采用了DSO.ai技术，三星设计平台开发部执行副总裁Jaehong Park曾表示:“新思DSO.ai可以系统地找到最佳解决方案，从而在性能、功耗和面积优化上实现突破。另外，原本很多设计专家需要一个多月才能完成的设计，DSO.ai只要3天就能完成(快了近10倍)。”

RTL建筑师是业界第一个物理感知RTL设计系统，它可以缩短一半的芯片设计周期，并提供出色的结果质量。用于估计RTL质量的现有点工具解决方案由于下游实现的不良精度而受到严重限制。早期设计周期的不准确导致需要下游的实现工具来互相弥补。通常，要实现PPA的目标，必须回过头来对RTL做出改变。RTL建筑师基于融合设计平台的快速多目标预测引擎应对这些挑战，从而准确预测下游实施的PPA。RTL架构师使RTL开发人员能够识别源代码中的瓶颈，从而提高RTL的质量。

3DIC编译器平台提供了一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，它集成了架构探索、设计、实施和签署，并优化了信号、功率和热完整性。借助3DIC编译器，IC设计和封装团队可以实现无与伦比的多管芯芯片集成、协同设计和更快的收敛。此外，3DIC编译器提供了独特且用户友好的可视化功能(如360 3D视图、交叉检测等。)的所有视图(架构、规划、设计、实施、分析和签署)，这为IC封装可用性设定了新的标准。

当被问及未来EDA技术最值得期待的趋势时，Sassine也分享了他的观点:“定制设计和仿真，以及硅片生命周期管理是我最期待的两个技术发展方向。近年来，新技术在定制设计和仿真领域投入巨大，并将很快在一些创新方向上取得突破。硅片生命周期管理是新思科技关注的新领域。这项技术将帮助开发者管理从SoC级、硅片级到应用级的整个芯片生命周期。”

与同伴一起散步

SNUG现场还联合百度、黑芝麻、随缘科技、紫光国威等合作伙伴设立了人工智能和智能汽车两个应用场景展区。通过展示贯穿产业链的前沿技术应用和芯片开发方案，生动展示了两大应用领域先进芯片开发面临的挑战和困难，展示了新思科技的工具如何帮助芯片企业应对发展挑战。

在人工智能领域，需要从算法到软件的高效融合，HBM2高带宽总线，功耗、性能、精度、成本的优化，产品交付周期和质量的保障。新思科技通过提供ZeBu硬件仿真平台、HAPS-80原型验证平台、虚拟开发平台，帮助客户软硬件协同开发，实现早期验证。同时，为了加快AI芯片的开发，新思科技提供了大量的内存、接口、处理等IP，帮助加快AI SoC的开发。

在汽车领域，目前的主要痛点包括需要提前开发芯片模型，以便给系统更好的验证和测试周期，车辆法规越来越严格的要求，以及芯片将如何满足汽车领域不断增长的软件带来的性能，功耗和其他要求。为此，信思科技提供了仿真、虚拟开发/测试、安全分析等八大技术，可以为OEM、Tier1、芯片设计公司保障开发效率、安全性和可靠性。此外，新思科技广泛的IP也加速了星载SoC的发展。

End

人类科技史就是不断向星辰大海前进的探索史，坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮前进的主要力量。在下一个基于芯片的时代，新思将陪伴开发者探索“芯”，以全新的设计技术和方法论驱动芯片创新，赋能未来应用。

就像葛群近年来在中国成功推动了新思全球人工智能实验室的建立，从而赋能更多开发者。

在不断探索未知的时代，不仅仅是新思科技，所有的奋斗者都在用创新向这个时代致敬。

让我们一起欢呼吧。