国际半导体产业协会（SEMI）日前公布“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”。数据显示，2020年全球硅晶圆出货量将较去年增长2.4%，2021年将延续此成长趋势，并可望于2022年攀至132.2亿平方英寸，将创历史新高。

2020全球硅晶圆预估出货量（单位：百万平方英寸，MSI）

备注：电子等级硅晶圆片总量，不含非抛光晶圆；出货量数据仅包含半导体产业应用领域，不含太阳能应用；数据来源自SEMI

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示：“尽管受到地缘政治紧张情势，以及全球半导体供应链移转与新冠疫情的影响，今年硅晶圆出货量仍将稳定复苏。此外，疫情加速了全球企业IT以及服务的数字转型，SEMI看好硅晶圆未来两年将持续成长。”

资料显示，硅晶圆是半导体制造的基底材料，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1英寸到12英寸），主要通过高科技设计，制造成半导体组件或“芯片”，并应用在计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品之中。