根据Semico的说法，当今的半导体行业正面临着几个问题，SoC复杂度提升，设计成本持续上升；首次设计就成功的概率降低；在缩短市场窗口和缩短产品生命周期的情况下，设计周期时间的增加；以及在SoC上运行的复杂软件设计成本。

正确的解决方案是将人工智能功能整合到现有的EDA工具中，作为对芯片和软件设计师的帮助，并使其更高效、更有生产力。一份来自Semico Research的新报告，EDA市场的新方向：使用AI工具进行SoC设计的初始潜在成本节约在20%到30%之间。

“目前人工智能功能正以附加模块的形式添加到EDA工具中，这是在短期内部署功能的最快和最具成本效益的方法。”Semico ASICSoC首席市场分析师Rich Wawrzyniak说道。“这样做的目的是用最少的干扰来改进现有的工具，我们相信大多数公司最终都会重新设计他们的工具，将人工智能功能作为一个标准特性。在一个独特的“半导体行业灵感解决方案”中，我们使用人工智能技术来解决由技术引起的问题，从而解决不断上升的设计成本。”

报告的主要结论包括：

Semico预测，到2025年，具有人工智能功能的工具进入EDA市场的渗透率将达到47.8%，复合年增长率为33.8%。

目前，渗透率为6.2%，但随着行业从附加的AI模块过渡到功能齐全的AI EDA工具，渗透率将快速增长。

在14nm的典型SoC设计中，使用AI启用的工具可以减少21.3%开发成本。

支持人工智能的EDA工具可以用于较旧的工艺，但是由于完成设计所需的总体设计工作量较低，因此节省的成本可能较少。

在这个不断发展的市场中，Semico Research的新报告《EDA市场的新方向：使用AI工具进行设计》对AI对芯片设计的影响进行了研究，并将其分为三个部分：

第一部分：简要介绍了各种类型的SoC设计中设备复杂性的增加，并给出了衡量问题和进展的相关行业指标。

第二部分：详细介绍了当前EDA工具的最新特性，并重点介绍了具有一定程度AI功能的工具。

第三部分：从设计成本、市场规模、设计投资回报率、单位容量、收入和盈利能力的角度，对Semico多年来开发的一个具有代表性的SoC设计进行了研究。