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全球布局策略效果显现,长电科技第三季度盈利创历史新高
作者:小虎 阅读:25

半导体系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布了截至2020年9月30日的2020年第三季度财报。财报显示,长电科技第三季度实现营收67.9亿元,净利润4亿元,营收稳定增长,盈利能力持续提升。至此,2020年前三季度,长电科技累计实现营收187.6亿元,净利润7.6亿元,均创历史新高。第三季度营收67.9亿元,前三季度累计营收187.6亿元,创同期历史新高。可比基础上,考虑收入确认会计准则变更,第三季度和前三季度累计收入分别增长11.2%和33.0%(见备注)。

第三季度经营活动产生的现金为14.8亿元,前三季度累计经营活动产生的现金为36.3亿元,同比分别增长171.3%和166.6%。第三季度资产投资净支出为6.9亿元,自由现金流达到7.9亿元。前三季度资产投资累计净支出20亿元,累计自由现金流达16.3亿元。

第三季度净利润4亿元,前三季度累计净利润7.6亿元,创同期新高。

第三季度每股收益为0.25元,2019年同期为0.05元。前三季度累计每股收益为0.48元,2019年同期为-0.11元。

2020 年下半年以来,长电科技通过加快先进制程的量产和稳健的市场策略,进一步巩固了和国内外重要客户的战略合作,各项业务指标持续稳步提升。

长电科技首席执行官郑力先生表示:“通过深化海内外制造基地的资源整合,加速面向5G,高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产,长电科技的芯片成品制造和技术服务能力得到进一步提升。2020年第三季度,长电科技海外各工厂的盈利水准提升显著,反映了公司管理水平向国际化、专业化方向持续提高。”

随着半导体集成电路产业进入后摩尔定律时代,作为芯片制造的最后环节,先进的集成电路成品制造封测技术对芯片高密度集成起到关键作用。长电科技将把握市场机遇,继续夯实核心竞争力,推动公司和全球集成电路产业健康有序发展。

关于长电科技:

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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