会议现场。“有的地方政府想，我先投点钱启动，然后边走边看。这可不行。”11月15日，针对近期备受关注的“烂尾芯片项目”，清华大学微电子与纳米电子系主任、微电子研究所所长魏少军指出，面对“芯片热”，地方政府应保持理性头脑，在招商引资前了解半导体产业发展规律，不要被盲目的热情所左右。

11月15日，第二届互联网基础资源大会在北京召开。魏少军在接受包括本报记者在内的媒体采访时，深刻阐述了“芯片工程烂尾”问题的成因和解决方案，并回答了国内芯片产业发展前景等诸多关心的问题。

他说，解决芯片“卡住”的问题，不能只看创新能力，还要从产业体系的角度进行系统思考。

说说“未完成的芯片项目”:不是所有地方都适合发展半导体

近日，媒体关于多地引进芯片项目烂尾的报道引起强烈关注。

10月20日，国家发改委政策研究所副所长、新闻发言人孟玮在发布会上指出，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没有经验、没有技术、没有人才的“三无”企业加入了集成电路产业。一些地方对集成电路发展规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至部分项目建设停滞，厂房空都找到了。

“地方政府在引进芯片产业时，招商引资的考虑占了绝大多数。我认为这是最大的问题。”在魏少军看来，近年来很多地方的芯片热潮现已遇冷，当地政府盲目跟风，不了解半导体行业规律是主要原因。

半导体行业是一个高投入、长周期的行业。“以14纳米芯片项目为例，初期投资和建设需要40-50亿美元。要实现项目的最终成熟，走上盈亏平衡的道路，至少需要100亿美元的投资。”魏少军说，这个过程不可能在短时间内完成，需要耐心和决心。“有些地方政府认为我不可能投点钱起步，然后边走边看。”

另一方面，发展半导体产业，也要尊重产业本身高度集约化的特点。据魏少军观察，中国半导体产业在过去几十年的发展过程中，形成了一个明显的区域集聚趋势:长三角形成产业的龙头地位，沿东海岸向北直至京津冀形成一翼，向南至珠三角地区形成另一翼，还有一条向内发展直至长江上游的“尾巴”。他形象地把这种地理格局称为大雁。"这种自然模式已经证明了它的合理性，我们应该按照它来发展."

“不是所有地方都适合发展半导体。半导体行业除了投资高、人才众多、技术精良之外，还需要大量的水电，水电资源不足是做不到的。在条件不成熟的时候，强行立项，最后的结果一定是不好的，而且这个结果是非常不好的。”为此，魏少军建议，地方政府应认真听取中央的指导和行业专家的意见，保持理性，不要被盲目的热情冲昏了头脑。

对此，国家发改委(NDRC)近日指出，要按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对重大集成电路项目的服务和引导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划和布局，引导行业加强自律，避免恶性竞争。同时，也要引导地方强化重大项目建设风险意识，按照“谁支持、谁负责”的原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

有什么解决「卡脖子」的方法？不是几纳米的技术进步那么简单

一个月前，SMIC国际集成电路制造有限公司(以下简称SMIC)开发了一种类似7nm的生产工艺，由IP和定制芯片公司新东科技完成。根据SMIC的说法，这种7纳米工艺在稳定性和功率方面完全可以与7纳米工艺相媲美。

11月12日，被称为“芯片狂人”的SMIC联席CEO梁孟松表示，SMIC 14nm芯片的量产良率已经达到业界领先水平。

这意味着mainland China技术领先的最大芯片代工厂SMIC与TSMC、三星等国际芯片制造商之间的差距大大缩小。从14nm的高质量量产，到类似7nm工艺的成功测试，中国芯片企业离世界顶级5nm工艺越来越近。

第一，国际国内对中国突破外界技术封锁，解决芯片产业“卡脖子”问题的前景是乐观的。

然而，在魏少军看来，要解决“瓶颈”问题，绝不是几纳米的技术进步那么简单。“老话是‘卡脖子’，但具体‘卡’在哪里，需要仔细分析。”

“很多人首先想到的是缺乏核心技术，这无疑是对的，但不完整。我们分析了一些所谓‘卡脖子’的东西，发现不是我们技术不行，也不是我们做不出来，而是我们自身的产业结构造成的。”魏少军说。

他分析，首先，由于国内缺乏能够整合芯片制造多个环节的企业(IDM)。芯片产业分为几个独立的产业环节，如设计、制造、封装和测试等。每向下流动一个环节，价格就会上涨20%-40%。这是为了保证企业不会亏损。这三个环节叠加起来，最终产品的价格自然会高很多。

“在IDM公司中，它负责设计、生产、包装、测试和销售。这样就压缩了多个环节的利润，可以以极低的价格出售芯片，保持市场优势。”他认为这是IDM模式的必然结果。借助IDM模式，企业实现了芯片设计、制造、封装和测试的一体化，降低了芯片成本。

其次，国内整个芯片产业结构发展不平衡，也给行业整体发展造成了问题。整个芯片产业由芯片设计产业、芯片制造产业、芯片设备产业、芯片封装测试产业和芯片材料产业组成。魏少军认为，目前国内面临的主要压力是材料，起步晚、投入大、时间长是国内芯片材料发展滞后的主要原因。“以半导体生产的重要基础材料光刻胶为例。主料几十种，辅料几百种。在RD的过程中，它需要成千上万次的尝试。这个过程至少需要5、6年，中间需要大量的持续投入。对企业是一个严峻的挑战。”

“目前国内28nm芯片的光刻胶已经试产，但14nm还需要时间。”魏少军表示，这也意味着落后的光刻胶产能直接制约了国产高端芯片的自给自足。

从缺乏整合行业流程的企业，到整体行业结构发展不平衡，折射出国内芯片产业结构背后的问题。“不解决产业结构问题，就很难做出我们想做的事情。”

所以，魏少军说，要想最终解决被别人“卡脖子”的问题，不能只看芯片到几纳米的进度，而要从整个架构的角度来考虑。产业结构是不可忽视的因素之一。