2020年整整一年，一场新冠肺炎疫情打乱了整个世界的节奏。然而，百年一遇的黑天鹅事件并没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就全年热点事件而言，2020年半导体热点新闻大多会集中在美国打压中国和中国半导体产业的逆境上。可以说，今年是美国对中国半导体设限最疯狂的一年，也是中国半导体最艰难但充满希望的一年。

根据以下事件热度和时间顺序进行盘点。

1，日本、美国等42国扩大出口管制，防止半导体技术流出中国

2月24日，为应对网络攻击和其他国际威胁，美国、日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家决定扩大出口管制范围，旨在加强防范相关技术和软件被转用于军事用途和网络攻击，防止技术外流至中国、朝鲜等地。

过去这个协议的出口限制主要是常规武器和部分机床。这份报告指出，可转化为军事用途的半导体基板制造技术和用于网络攻击的军用软件被新加入管制对象。分析称，此举旨在防止技术流出到中国和朝鲜。日本政府计划今后加强产品及相关技术的出口手续。新的管制对象还包括日本厂商擅长的领域，部分企业可能会受到影响。

点评:在遏制中国半导体产业发展上，美国不仅自己“动手”，还不忘拉拢盟友。

2。长江存储推128层3D NAND

4月13日，长江存储正式发布两款128层3D NAND闪存，分别是128层QLC 3D NAND闪存(型号:X2-6070)和128层512Gb TLC(3 bit/cell)闪存芯片(型号:X2-9060)。

其中，X2-6070产品是业内已知产品中单位面积存储密度最高、I/O传输速度最快、单个NAND闪存芯片容量最大的产品。长江存储凭借1.6Gb/s的高速读写性能和1.33Tb的高容量，通过X2-6070再次向业界证明了Xtacking架构的远见和成熟，为3D NAND产业的未来发展探索了一条可行之路。

点评:长江存储是国内唯一有能力制造NAND的芯片厂，可以说是国内存储行业的希望。现在正加紧追赶国际竞争对手，但面对三星、Kioxia等强劲竞争对手，“全村之望”的包袱沉重。

3。TSMC前往美国建造12英寸晶圆厂

5月15日，TSMC宣布将在美国亚利桑那州建造一座12英寸的先进晶圆厂。

根据披露，该晶圆厂将采用TSMC的5nm工艺技术生产半导体芯片，计划月生产能力为2万片晶圆，将直接创造超过1600个高科技专业就业岗位，并间接在半导体产业生态系统中创造数千个就业岗位。该晶圆厂将于2021年动工，2024年开始量产。从2021年到2029年，TSMC在这个项目上的支出(包括资本支出)约为120亿美元。

点评:TSMC在美国设厂主要是为了获得美国的资金和政策支持。TSMC董事长刘德音也在公开场合表示，该计划绝对符合公司利益。最大的利益就是获得美国客户的信任，找到世界顶尖的科技人才。

4。ARM中国陷入换帅风波

今年6月，ARM宣布解除Armour China董事长兼首席执行官吴雄昂的职务，理由是存在未披露的违规行为。但实际上，吴雄昂仍然实际控制着安某中国。双方对此发布了多个回应。

7月28日，Armour中国团队发布公开信称，厚朴投资和ARM英国部分董事近日派人频繁联系Armour中国的客户，威胁修改或取消现有合同，并威胁骚扰中国团队员工。

一天后，Arm英国总部再次发布声明，称ARM中国董事会于6月4日合法有效地解除了吴雄昂的CEO职务。但吴雄昂拒绝执行董事会决议，拒绝上交公司公章，散布虚假信息，给公司在中国造成了恐惧和困扰。

点评:业内认为中国ARM换帅背后可能与美国封杀华为有关。虽然ARM是一家英国企业，但它与美国有很多业务往来。造成这个乱局的可能原因是，美国可能会向ARM施压，要求其切断与在华合资公司的关系。

5。苹果决定放弃英特尔芯片，使用自主设计的芯片

6月23日，苹果宣布将放弃在所有MAC电脑上使用英特尔的芯片，转而使用自主设计的芯片，并表示这种过渡将使苹果笔记本电脑和台式机的处理速度更快。

苹果表示，未来的Mac电脑将使用自己的芯片。此前，苹果在Mac笔记本电脑和台式机上使用英特尔芯片。库克称这是一个“巨大的飞跃”。苹果表示，它正在专门为Mac电脑设计自己的芯片，以降低功耗，同时提供更高的性能。

目前，苹果已经在其iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV上使用了自己的芯片，并表示迄今为止已经出货超过20亿片。此外，搭载苹果自家芯片的Mac电脑也将可以运行iPhone和iPad软件。

点评:苹果首款Mac SoC将采用TSMC的5nm工艺生产。据估计，这种SoC的成本将低于100美元，使其更具成本竞争力。

6。中国出台新政策支持半导体产业发展

8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、IPO、研发、进出口等角度为半导体产业发展提供政策支持。，有利于我国半导体材料产业的发展。

其中，关于减免企业所得税的主要内容包括:1 .国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期超过15年的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

2.从事集成电路设计、设备、材料、封装测试的企业和国家鼓励的软件企业，从获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。

3.国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，从获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，次年减按10%的税率征收企业所得税。

点评:国家的新政策对国内半导体企业来说可谓是“及时雨”，也显示了国家发展半导体的决心。

7。麒麟9000芯片绝版

8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，将于今年秋季推出的Mate 40将搭载麒麟9000，这可能是华为高端芯片的绝版。

麒麟9000将采用TSMC的5纳米工艺。由于美国第二轮制裁，华为芯片生产只接受5月15日之前的订单，9月15日生产结束。之后，TSMC将不再能够为华为发货。

余承东遗憾地说，我们投入了巨大的RD投资，经历了非常艰难的过程，但华为没有参与半导体制造。只实现了芯片的设计，没有做出芯片的制造，这是非常大的损失。

点评:华为去年占TSMC收入的14%。没有华为海思，TSMC的先进技术显然会失去一部分市场；然而，海思没有TSMC，却陷入了“无米之炊”的窘境。太可惜了！

8。美国对华为的新禁令生效

9月15日，美国对华为的新禁令正式生效。从今天起，包括TSMC、高通、三星和SK海力士在内的芯片制造商必须获得美国的批准，才能向华为出售采用美国技术和软件制造的产品。有调查机构估计，包括日本和韩国在内的零部件交易年收入将减少264亿美元。

据日本中文网报道，英国研究公司Omdia估计，日本、韩国和中国台湾省供应商供应的零部件年营业额约为264亿美元。如果华为生产受阻，上述业务将面临困境。

点评:800杀敌1000伤。美国对华为的禁令不仅遏制了华为的发展，也伤害了美国芯片公司和全球其他相关产业链的利益。

9。UMC和美国司法部达成6000万美元的和解协议

10月29日，UMC宣布，美国北加州地区法院批准了UMC与美国司法部之间的和解协议。

2018年11月，美国司法部对UMC和一些员工提起刑事诉讼，理由是UMC和一些员工违反了联邦商业秘密保护法。

公告内容显示，在和解协议中，司法部同意撤销对UMC的原有指控，包括合谋进行经济间谍活动、合谋窃取美国美光科技公司(Micron Technology，Inc .)(以下简称美光)的多项商业机密、专利相关指控，以及可能高达4亿至87.5亿美元的损害赔偿和罚款。UMC承认侵犯了一项商业秘密，同意向美国政府支付6000万美元的罚款，并在三年的自我管理试用期内与司法部合作。

点评:持续多年的UMC案终于尘埃落定。业内人士分析，根据以往类似案件的判决案例对比，赔偿金额落在这个数字上。此外，由于金华被美国制裁后并未生产相关产品，因此没有损害金额的部分。此外，这个数额大约是当时金华和UMC共同开发的数字，所以整个结果符合业界的预期。

10。美国商务部正式将SMIC列入实体名单

12月18日晚，美国商务部正式宣布将SMIC加入实体名单。美国商务部工业与安全局(BIS)采取这一行动是为了保护美国的国家安全。这一行动源于中国的国防和民用技术一体化原则以及SMIC和中国军事工业园区相关实体之间活动的证据。

被列入实体清单后，根据要求，美国出口商向SMIC出口产品或技术时，需要向美国商务部申请该公司的独家许可，这将限制SMIC获得美国某些技术的能力。美国商务部指出，在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需的必备物项将被直接拒绝出口，以阻止这一关键技术支持中国的国防和民用技术一体化工作。

点评:特朗普下台前还在打击中国半导体！SMIC今年数次被列入实体名单，最终也难逃被封禁的命运！

总结:未来一年，中国半导体可以说是在美国的打压政策下负重前行。随着美国大选尘埃落定，中国半导体的处境会得到改善吗？中国对此有很多悲观的论调。相应的，全国上下形成了坚定的共识:与其寄希望于美国的政策施舍，不如练好内功，提高国内半导体自给率和竞争力。这是中国半导体突破当前困境的关键，也是中国经济实现更高水平发展的迫切需要。