随着代工需求持续旺盛，产能供不应求。为应对客户需求的增长，TSMC和UMC走在了世界前列，今年的资本支出也同步提高。TSMC和UMC分别增长了45-62%和50%，站在了半导体行业需求爆发的风口浪尖。

去年，TSMC的资本支出总计172亿美元。为了应对先进工艺技术和特殊工艺技术的发展以及客户需求的增长，今年的资本支出将达到250-280亿美元，远高于外资最初预期的220亿美元，相当于每年增长45-62%；其中80%将用于3 nm、5 nm、7 nm等先进工艺，10%用于先进封装技术的量产，10%用于特殊工艺。

现在，“台湾产品正在进入另一个高增长区间。”TSMC总裁魏哲佳信心满满，强调5G和高性能计算(HPC)使台湾产品的先进工艺需求强劲，其中HPC将为台湾产品带来越来越重要和长期的增长动力，是收入强劲增长的最大贡献领域。预计从今年到2025年，台湾产品的年复合增长率将达到10-15%。

魏哲佳预计，2021年半导体(不含存储器)市场增长8%左右，晶圆制造业增长10%左右。以美元计算，台湾证券交易所有信心每年增加百分之十五，这比整体市场表现更好。

技术上，太极3nm计划2021年试产，预计2022年下半年量产。“我们有信心，太极3纳米技术将成为另一项重要而持久的技术，”魏哲佳说。

UMC今年的资本支出为15亿美元，与去年相比大幅增长了50%。将用于满足先进工艺的强劲需求，其中15%用于8英寸产能，85%用于12英寸产能，主要用于28纳米产能扩展。

去年底，UMC 28纳米产能约为4.53万片。随着资本支出的大量投资以扩大生产，今年的28nm产能将增加20%，目标在年底达到59，300片，其中一部分来自40nm工艺转换，一部分是新增产能。

随着产能满负荷，UMC总经理王石表示，预计2021年通过优化生产线，产能将提升3%左右。其中8寸车间受限于洁净室空，产能仅提升1%左右；在厦门工厂和日本工厂的增长贡献下，12英寸工厂的产能预计将增长5%。预计第二季度和第四季度将增加部分产能。至于28 nm产能供应，预计增长20%，不排除寻求通过并购增加产能的机会。

王石指出，今年整体产能将增长3%，其中，由于洁净室空不足，8英寸产能只能通过消除瓶颈、优化产能来提升，因此产能只会增长1%；12英寸的容量将增长5%。

王石表示，今年28nm产能增长20%，去年年底产能约4.53万片，今年年底目标5.93万片，其中一部分来自40nm工艺转换，一部分是新增产能。