该文件将下令制定国家供应链战略，预计将为不容易受到灾害和不友好国家制裁等损害的供应网络提出建议。日本指数获得的一份草案显示，这些措施将集中在半导体、电动汽车电池、稀土金属和医疗产品上。该命令称“与盟国合作可以构建牢固且灵活的供应链”，这表明国际关系将是该计划的核心。预计华盛顿将寻求与中国、台湾省、日本和韩国以及包括澳大利亚在内的亚太经济体在芯片生产方面建立稀土合作伙伴关系。美国计划与盟国分享重要产品供应网络的信息，并将寻求利用互补生产。它将考虑在紧急情况下快速共享这些项目的框架，并讨论如何确保库存和备用制造能力。合作伙伴可能需要减少与中国的业务往来。因为今年芯片短缺，这个问题变得更加迫切，对汽车厂商造成了严重打击。据波士顿咨询公司统计，近几十年来，美国在全球半导体制造产能中的份额直线下降。1990年是37%，现在降到12%。虽然它要求中国台湾省(产量最高的中国台湾省为22%)增加产量，但那里的工厂已满负荷运转，短期内增加供应的选项很少。同时，波士顿咨询公司预测，到2030年，中国将获得24%的市场份额，在约1000亿美元的全球政府补贴的帮助下，它们将跻身世界前列。他们认为重要产品过度依赖中国会带来安全隐患。美国从中国进口约80%的稀土，并依赖中国生产90%的某些医疗产品。重组供应链可能需要很长时间，尤其是在半导体领域。由于全球顶级芯片制造商数量有限，这些公司在决定是否效仿美国方面拥有领先优势。这将需要其他政府的理解与合作。日本政府消息人士表示，“据我所知，美国目前将对其供应链进行深入审查，以了解其对哪个国家生产半导体和稀土的依赖程度。”"在那之后，它将和它的盟友一起消除对抗措施."华盛顿已经开始打基础了。自去年秋季以来，它呼吁加入台湾省、日本、澳大利亚和其他拥有宝贵技术或资源的经济体，脱离与中国的供应链。台北反应很快。美国和台湾省的高级官员在11月签署了一份谅解备忘录，以促进七个领域的技术合作，包括半导体和第五代无线技术以及“安全、可靠和可靠的供应链”。全球最大的芯片代工厂台湾半导体制造股份有限公司去年春天同意在亚利桑那州建立制造工厂，这很可能成为这种双边关系的象征。这家芯片制造商将向这家工厂投资120亿美元，该工厂将为军方生产半导体，计划于2024年投产。美国政府为这个项目提供补贴。从去年开始，日本经济产业省一直试图吸引TSMC进入日本，不仅是为了建立更强大的三方供应网络，也是为了给日本提供未来尖端芯片的可靠来源。。日本政府已经预算2000亿日元(19亿美元)为代工厂铺上红地毯，以期与日本公司进行可能的合作。这似乎正在产生效果。《日经新闻》本月获悉，TSMC正计划在日本建立一个耗资200亿日元的研发中心。在稀土领域，美国正与澳大利亚合作，着眼于中国的主导地位。澳大利亚稀土矿商Lynas在美国国防部的资金支持下，正在德克萨斯州建立一家加工厂。电动汽车电池是另一个需要采取行动的领域，因为松下和南韩的LG化学输给了中国的竞争对手。然而，在其他领域(如5G)，新的供应链可能会对美国和日本公司变得昂贵，因为他们无法像华为技术公司那样从中国获得具有成本竞争力的供应商。美国国会议员:我们不能让中国在芯片生产上领先我们

参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)周二表示，他正在指示主要的参议院民主党人起草两党立法，投资颠覆性的新技术，以挑战中国。预计细节将按照提议出现，但该法案将花费大量资金在美国重新投入生产，以制造半导体，这是全球短缺和其他制造和供应链漏洞的核心。“我希望这项法案能够解决保护美国半导体供应链的短期和长期计划，让我们在人工智能、5G、量子计算、生物医学研究和[数据]存储等领域保持领先地位，”舒默说。周二，他补充说，他们的目标是在今年春天推出一项两党法案。“我们需要迅速将这样的法案送到总统的办公桌上，以保护美国的长期经济和国家安全。”此举是因为拜登总统正在考虑他的政府将如何与中国竞争，而且由于其贸易记录、与邻国的争端和各种争论，中国在华盛顿面临比以往任何时候都更大的反对。两党议员都认为中国是美国最严重的国家威胁。拜登的竞选纲领呼吁在4年内投资3000亿美元用于5G、人工智能、先进材料和电动汽车等新技术的研发。在当天早些时候的参议院军事委员会会议上，专家们敲响了警钟，称美国在发展关键技术方面可能会落后，而专家小组成员则对五角大楼没有正确投资以抗衡中国在技术上的主导地位表示担忧。SASC董事长杰克·里德(Jack Reed)博士指出，中国“在削弱我们目前的技术优势方面做出了积极的尝试”，她补充道:“我们还必须关注我们国家研究和创新企业的实力和健康状况，包括劳动力。支持技术发展所需的制造业和工业基础及基础设施。”舒默和参议员托德·杨(共和党)共同发起了一项旨在投资1000亿美元用于一些新兴技术研究的法案，该法案被称为无国界法律。该法案是当前工作的基础，该工作本可以在美国国家科学基金会中创建一个技术局，由“类似DARPA的机构”监督研究并授予合同。舒默表示，新法案的主题之一将是加强美国与北约、东南亚国家和印度的伙伴关系和联盟。参议院议员还希望立法者提供紧急资金，以实施去年国防政策法案中包括的两党半导体计划。周二，舒默称半导体是“我们经济中一个危险的弱点”，并引用了汽车制造商因微芯片短缺而被迫调整生产计划的报道。舒默说，“正如你所看到的，美国各地的汽车工厂都倒闭了，因为他们拿不到芯片，无法依赖外国处理器。”“我们不能让中国在芯片生产方面领先我们。”