7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。

新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。

据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。

其中，7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%。

实际上，不少晶圆代工厂已在今年上调代工报价，包括举凡联电、力积电等，且价格逐季调涨趋势。

华尔街见闻此前提及，台积电预计于明年二季度正式开始生产3纳米制程芯片，而2纳米制程芯片也将在2024年后进入量产。

然而更先进的制程所需的投资和研发金额愈加增多。与此同时，晶圆代工原材料价格的持续上涨，扩建目前成熟制程的生产线，都导致了生产成本的大幅上升。如此看来，台积电若要保持其市场龙头地位，涨价已是势在必行。

截至昨日美股收盘，台积电美股涨1.04%，报112.11美元，总市值5295.53亿美元。