9 月 2 日消息 今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。

IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC 基功率半导体解决方案的采用也相应地在汽车市场快速增长。”

据科锐首席执行官 Gregg Lowe 透露，其与器件供应商们达成的长期晶圆供应协议的最新总额已经超过 13 亿美元。