新冠肺炎的疫情加速了数字化转型。在5G和HPC的mega趋势引领下，2021年全球半导体产能将会供不应求，但也会造成电子生产链芯片短少的问题。为了保证代工产能，IDM厂和IC设计厂扩大订单争取更多的件数，包括UMC、发电、世界先进都在2021年涨价，平均涨幅20 ~ 30%。然而，TSMC在2021年没有涨价，代工价格从2020年开始保持不变。虽然世界各地的半导体工厂都增加了资本支出以扩大产能，但设备的交付时间被大大延长至9个月以上，导致2021-2022年的产能扩张范围有限。由于预计芯片短缺将持续到2023-2024年，TSMC决定在2022年与客户谈判新合同时提高代工价格。成熟工艺价格上涨15-20%，先进工艺价格上涨10%左右。集成电路设计行业表示，第四季度由于晶圆代工厂调整了晶圆铸造上的短料和长料，除UMC再次提价外，其他行业均未调价。在TSMC将于2022年上调代工价格的消息传出后，此前按兵不动的其他代工厂近期又有了新动作，包括UMC、劲量、世界先进等，都将在一季度跟进涨价，平均涨幅超过10%，这也说明2022年代工价格将全面上涨。代工厂指出，2022年上半年产能已被客户预订一台[/k0/]，2022年下半年超过90%的产能已售罄。2022年下半年已经看到订单能见度。由于业界看好疫情趋缓，经济解封，芯片短缺将持续到2023年以后，因此超过一半的客户选择签订2-3年的长约。据厂商透露，2022年第一季度晶圆代工厂整体涨价已成定局，如果不签长约，涨价幅度会更大。市场监管机构集邦科技表示，2019年下半年，以5G为首的半导体需求逐渐发酵，随着地缘政治因素日益紧张，2020年延伸至新冠肺炎疫情，加速了全球数字化转型的需求。疫情甚至带动恐慌性备货，给半导体的供需带来结构性变化，导致代工产能严重不足，一直持续燃烧。预计2022年，全球8英寸晶圆代工厂的年产能将增长6%左右，12英寸晶圆代工厂的年产能将增长14%左右。其中，12英寸晶圆新增产能一半以上是目前最短缺的成熟工艺。预计现阶段极为紧张的芯片荒潮能够得到些许喘息。