英特尔超越了为高性能计算机新时代制造量子芯片的一个关键里程碑。在英特尔位于俄勒冈州希尔斯堡的戈登·摩尔晶体管RD研究所，实验室和组件研究部门声称，他们已经建立了EUV生产硅自旋量子比特器件或极紫外光刻技术的最高成就记录，这意味着英特尔离生产量子芯片又近了一步。该公司的工程师和研究人员生产的量子芯片具有非凡的“均匀性”，在整个300毫米硅片上产生95%的有效成品率。量子硬件总监詹姆斯·克拉克(James Clarke)讨论了他的公司利用现有的晶体管制造技术制造硅自旋量子位的进展。利用英特尔的半导体制造能力对公司在该行业的发展至关重要。预计该公司的硅片提炼实例将应用于英特尔的先进量子计算。"................................................................................................................................................................................

-英特尔量子硬件总监詹姆斯·克拉克(James Clark)在最新的博文中提到，第二代硅自旋测试芯片的测试和生产创造了关于该公司量子芯片制造的进展。英特尔的新量子器件通过冷冻探针采样，在1.7开尔文，或-271.45℃的浅层温度下运行，以保持量子位的弹性，也允许它们在这样的条件下用于计算和利用。

英特尔将继续开展"室温量子计算机"的工作，这是英特尔在新兴发展领域的又一个挑战。

Cryoprober验证了该公司百分之九十五的量子比特封装芯片被正确处理，这对英特尔来说是非常好的消息，因为大多数量子芯片生产工作都是单一地制造设备，其EUV工艺现在有资格在一块晶圆上制造许多量子芯片，产生相当高的成果。

随着该公司第二代硅自旋测试芯片的完成，英特尔将利用统计过程控制来进行优化，收集已经达到的进展来瞄准下一代量子芯片。该公司和其他公司面临的挑战是有能力制造充满数百万个量子比特的量子芯片，这在整个行业中目前仍处于早期阶段。