根据国家统计局的数据，中国集成电路产量从9月份的304亿下降到10月份的301亿，8月份达到创纪录的321亿。该机构补充称，芯片产量同比增长22.2%。虽然中国的集成电路统计数据没有提供产品类别的详细分类，但总产出大致衡量了该国减少对进口的依赖和促进国内半导体生产的努力，这已成为促进国内技术自给自足的国家优先事项。分析师表示，过去两个月的下滑可能反映了全球半导体供应链中断的影响。总部位于上海的研究公司ICWise在最近的一份报告中显示，芯片制造设备的交付时间(指从下订单到设备到达工厂车间的时间)已延长至12个月。平均延迟时间达到六个月，阻碍了中国代工厂的扩张计划。包括SMIC在内的mainland China主要半导体代工厂今年几乎满负荷运转，以满足短缺时期的高需求。SMIC上周表示，其扩大产能的计划受到物流中断、交货时间延长和美国许可要求的限制。SMIC联席首席执行官赵海军表示，截至9月份的季度，公司整体产能增加至59.4万片8英寸当量晶圆，与6月份的季度相比增加了3.2万片。根据ICWise的报告，截至9月底，中国有33条8英寸生产线和41条12英寸晶圆生产线在规划和建设中，理论上每月可生产113万片12英寸当量的晶圆。世界各国政府一直在寻找帮助缓解芯片危机的方法，主要是通过为半导体行业提供资金。供应链的完整性一直是业界关注的另一个问题。全球最大的代工芯片制造商TSMC一直是政府鼓励在当地建厂的主要受益者，这也阻止了他们在美国新建代工厂，还计划在日本与索尼建立合资芯片工厂。SMIC目前正在北京、深圳和上海建立代工厂，每个代工厂都专注于28纳米技术节点，预计每月总产能为24万片晶圆。赵海军表示，深圳工厂预计将于明年下半年投产，并补充说该工厂的产能已被提前预订。