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美资芯片、半导体公司
作者:小虎 阅读:12
近日,来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域,包括AMD CEO Lisa Su,ADI CEO Vincent Roche,Amkor CEO Giel Rutten、应用材料CEO Gary E. Dickerson、ASML CEO Peter Wennink、Broadcom CLO Mark Brazea、Cirrus Logic CEO John Forsyth、Intel CEO Patrick Gelsinger、Kioxia 执行主席Stacy Smith和Apple CEO Tim Cook等在内的59 位首席执行官和高级管理人员发捕了一封公开信,呼吁国会加强美国半导体的研究、设计、制造。

以下是公开信全文:尊敬的议长女士、舒默领袖、麦康奈尔领袖、麦卡锡领袖:我们代表以下签约的商业领袖,他们的产品和技术正在推动整个经济的创新和增长,并为美国人提供数百万个就业岗位。因此,我们呼吁国会加快《为美国半导体(芯片)生产创造有益激励法案》(CHIPS),并颁布“促进美国制造半导体”(FABS)的增强版,包括设计和制造的投资税收抵免。众所周知,半导体对几乎所有经济领域都至关重要,包括航空航天、汽车、通信、清洁能源、信息技术和医疗设备。不幸的是,对这些关键部件的需求超过了供应,导致全球芯片短缺,并导致经济增长和就业机会减少。短缺暴露了半导体供应链的脆弱性,凸显了提高美国制造能力的必要性。《资助芯片法案》和《强化晶圆制造法案》将有助于应对这一长期挑战,刺激美国半导体的研究、设计和制造,从而增强美国经济、国家安全、供应链灵活性,并增加对我们整个经济如此重要的芯片数量。我们要求你们采取优先行动,帮助加强美国的半导体生态系统。参议院已经在两党的基础上批准了对芯片的资助。现在,众议院必须继续批准这笔资金。芯片短缺给我们的整个经济带来风险,时间是至关重要的。

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